軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。以往連接2片硬板是采用軟板與連接器來(lái)作彼此之間的連結(jié)。為了提高硬板與軟板間的連接可靠度，直接在印刷電路板(PCB)廠中將軟板制作在2片硬板之間，可免除后續(xù)做連結(jié)的制程，無(wú)論是硬板廠商或是軟板廠商，目前已可供應(yīng)軟硬結(jié)合板。在終端產(chǎn)品對(duì)于輕薄的需求之下，對(duì)于軟板及軟硬結(jié)合板的應(yīng)用范疇會(huì)是益趨寬廣。

高階功能智能型手機(jī)仍是軟硬結(jié)合板市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。由于功能要求更多，如字處理功能強(qiáng)大、收發(fā)電子郵件、數(shù)字相機(jī)畫(huà)素提升等，手機(jī)內(nèi)軟硬結(jié)合板的應(yīng)用增加，靜、動(dòng)態(tài)皆可采用軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)，未來(lái)隨著數(shù)字電視、微型投影機(jī)、地圖功能強(qiáng)化等手機(jī)功能多元，軟硬結(jié)合板勢(shì)必走向整機(jī)、模塊式的應(yīng)用。

軟硬結(jié)合板含有多層蝕刻線路和黏著劑，會(huì)以多元工具和插銷進(jìn)行對(duì)正。不同于其它多層PTH板，軟硬結(jié)合板層內(nèi)未必都是連續(xù)的，就是會(huì)有預(yù)先邊緣切割和外型處理、切割排除區(qū)。除非切割區(qū)域被填充，層內(nèi)這些區(qū)域不會(huì)出現(xiàn)材料幫助厚度均勻性和良好密封性。

為了要讓未貼附在一起的軟板區(qū)域能沿著硬板區(qū)產(chǎn)生硬質(zhì)邊緣，并讓軟板能在最終產(chǎn)品上可以延伸彎折，這些軟板和黏著劑層材料必須**行一些機(jī)械處理，如：開(kāi)縫、開(kāi)槽、開(kāi)窗等不同外型。這樣黏著劑在不需要貼附的區(qū)域會(huì)被清除，有時(shí)還會(huì)以填充物取代該位置來(lái)獲得均勻厚度，這時(shí)那些無(wú)法在軟硬結(jié)合板完成材切割的區(qū)域就已經(jīng)被切除了。

雖然所有材料呈現(xiàn)扭曲和機(jī)械加工過(guò)的外型，壓合板還是必須呈現(xiàn)整體密封、無(wú)縫、無(wú)真空的蓋板表面和邊緣，以利用電漿和濕制程處理。這就是為何迫使開(kāi)窗、填充密封程式復(fù)雜的原因，各層都要避免產(chǎn)生最終產(chǎn)品邊緣干擾，而暫時(shí)維持方便作業(yè)狀態(tài)，以維持制程步驟可作業(yè)性。

還有一種袋狀密封的結(jié)構(gòu)

軟板和蓋板層的斷面，中間夾層是黏著劑層。在軟性彎折區(qū)黏著劑已經(jīng)被切除掉，有時(shí)還會(huì)以填充材料取代，因此整體材料堆疊厚度是均勻的。不需要結(jié)合的區(qū)域不會(huì)發(fā)生密貼，不論軟板層間或軟板和蓋板間都是如此，因?yàn)樘畛洳牧峡梢詮牟恍枰B接的部分分離。

不過(guò)即便硬質(zhì)區(qū)域壓合后會(huì)被膠片或黏著劑密封，內(nèi)部空區(qū)會(huì)被填充物和軟板包圍，懸空未密封區(qū)的蓋板槽還是可能成為PTH制程中的滲漏通道，化學(xué)品可能進(jìn)入軟板內(nèi)造成電鍍槽組成干擾和線路污染。這些開(kāi)出來(lái)的槽必須完整密封，但有時(shí)候這些位置又會(huì)面對(duì)最終成品不易清除的問(wèn)題。

袋狀結(jié)構(gòu)是一個(gè)被拋棄區(qū)，落在軟板層和蓋板間。袋狀結(jié)構(gòu)是貼附蓋板所構(gòu)成，這是以切割處理過(guò)的黏著片制作，只有結(jié)合到硬質(zhì)區(qū)接近軟板層的位置為止，環(huán)繞軟板的黏著片會(huì)產(chǎn)生填充并輕微流入軟板區(qū)。

另一種方法是使用銅箔壓合，制程中袋狀結(jié)構(gòu)是被銅箔覆蓋著，軟板彎折區(qū)板材已經(jīng)被開(kāi)窗清除，這些銅箔覆蓋區(qū)會(huì)在**以蝕刻清除。