深圳市卡博爾科技有限公司

制程能力表

一、關(guān)鍵項(xiàng)目

實(shí)際工藝能力

1

產(chǎn)品類型單面板、雙面板、分層板、鏤空板、多層板、軟硬結(jié)合板

單面板、雙面板、分層板、鏤空板、多層板、軟硬結(jié)合板

2

層數(shù)1~6層

軟板1-8層、軟硬結(jié)合板2-8層 3-8層盲埋孔板 非常規(guī)板

3

完成板尺寸（*）250*520mm

單面板250*1000mm，雙面板250*600mm，多層板250*400mm，軟硬結(jié)合250*400mm

4

板厚度0.06mm ~0.8mm

軟板0.06mm ~0.4mm， 軟硬結(jié)合0.4-2.0mm

5

設(shè)計(jì)線寬/間距（**?。?0.05mm/0.05mm

單雙面**小線寬線距0.05mm，多層板**小線寬線距0.075mm

6

板料PI（聚酰亞胺）、 PET、 PTFE 金屬基板（電解銅、 壓延銅 、鋁

等） 是否有材料標(biāo)準(zhǔn)樣板選型

有

7

成品厚度公差±0.03mm

成品厚度公差±0.03mm

8

銅箔厚度12UM 18UM 36UM 70UM

銅箔厚度12UM 18UM 35UM 70UM

9

絕緣層厚度12.5um 25UM 50UM

絕緣層厚度  27.5UM 50UM 特許材料訂做75UM  100UM 125UM

150UM杜邦料

10

PTH孔孔壁同厚度大于等于10UM

PTH孔孔壁同厚度大于等于10UM（8-12UM軟板要求 多層板15-20UM 軟硬結(jié)合20-25UM）

11

數(shù)控鉆孔孔徑（**?。?.15mm

數(shù)控鉆孔孔徑（**?。?.15mm

12

鐳射鉆孔孔徑（**小）0.1mm

激光鉆孔孔徑（**?。?.1mm

13

半圓孔**小孔徑Φ=0.5mm

半圓孔**小孔徑Φ=0.5mm

14

孔徑公差(鍍通孔）±0.075mm

孔徑公差(鍍通孔）±0.075mm

15

鉆孔孔徑公差（非度通孔）±0.05mm

鉆孔孔徑公差（非度通孔）±0.05mm

16

孔位公差（與CAD數(shù)相比）±0.1 mm

孔位公差（與CAD數(shù)相比）±0.1 mm

17

沖孔孔徑公差±0.03mm

沖孔孔徑公差±0.05mm