要知道這兩個原因還得從卡博爾**設(shè)計分析、hinge空間要留的夠、fpc不能太硬了。

1.fpc太短。

　　 2.材料太硬，換軟一些的材料可能回好一些，10 萬次翻折不是問題。

　　 還有一點(diǎn)，fpc折斷是初期 的問題，這個問題我個人認(rèn)為不是很難的，**要命的是fpc響，排除fpc與過孔的干涉，各位對于fpc響有什么好的辦法？fpc帶來的問題一般有幾種：斷裂導(dǎo)致lcd不顯示和翻蓋異音；對于斷裂，大多是設(shè)計長度偏短，另外穿fpc處的孔間隙結(jié)構(gòu)設(shè)計不太合理導(dǎo)致，翻蓋異音很多時候都是fpc和殼子壁接觸刮擦發(fā)出，總之fpc要反復(fù)不斷的嘗試幾次才能設(shè)計到位，**用透明殼子，或者把殼子剪開，多觀察，然后作出設(shè)計改進(jìn)才行。

　　 當(dāng)然了，有的廠商港開始打樣的時候沒有問題，后來量產(chǎn)有問題，就一定要看看是否為材料的問題了

　?。ㄒ唬?/span> 先分析斷裂的FPC圖片可以看出：

　　 1.斷裂處為FPC外層的電磁屏蔽層

　　 2.由圖中可以看到在搖擺區(qū)此層從產(chǎn)品背面折過來，故判斷此層為另外制作，然后貼合于FPC產(chǎn)品之上的

　　（二） 斷裂原因推測：

　　 1.屏蔽層為整面實銅，其硬度很大，導(dǎo)致加大在搖擺過程中斷裂的可能性。

　　 2.屏蔽層為另外貼合于FPC上，與FPC產(chǎn)品并非一個緊密的整體，在搖擺過程中將會偏離原先設(shè)定的折彎方向，從而可能導(dǎo)致應(yīng)力過于集中，而出現(xiàn)斷裂。

　　(因此排除lbmouse所說的FPC材料問題為斷裂直接原因,另外對于結(jié)構(gòu)上的問題因無相應(yīng)信息，暫不討論)

　?。ㄈ┙ㄗh：

　　 1.在斷裂處纏繞膠帶捆綁于FPC，增加其與FPC的緊密性。

　　 2.將屏蔽層銅面改為網(wǎng)格，降低硬度。

1.?長期建議：

　　 對于FPC搖擺區(qū)的屏蔽層使用印刷或涂布導(dǎo)體的制作方法，或者貼合專用于FPC電磁屏蔽的導(dǎo)電布，將完全避免出現(xiàn)屏蔽斷裂的問題，并且成本上也不會增加。

　　 以上是我個人的一點(diǎn)建議，不知各位大蝦有何意見。

　　 FPC可以設(shè)計一條防撕裂線，韓國都有撕裂線。上次我公司轉(zhuǎn)國內(nèi)生產(chǎn)，國內(nèi)廠家開始老出問題，后來加了撕裂線就一點(diǎn)問題都沒有。還有DOME外包一層保護(hù)膜，可以防止受潮和進(jìn)灰塵!

　　　　 將FPC的銅層改為銅網(wǎng),增加FPC的撓度,應(yīng)該可以解決，但是對于捆綁一事，建議為不得已而為之。對于本圖的斷裂我個人認(rèn)為注意為拉扯所致，就是fpc過短，還有就是fpc過孔的問題，主要是膠殼的機(jī)構(gòu)問題。我們現(xiàn)在用過銀漿印刷，可以使fpc變薄些，效果也是不錯的，10萬次ok！]

　　 此出做簍空結(jié)構(gòu)，參考主板的彎折處。

　　 這是翻轉(zhuǎn)時扭拉造成的,應(yīng)將圖示中(右)B-B處的FPC向中間移,加長扭轉(zhuǎn)變形的長度,可以減小斷裂的可能性。

　　 fpc屏蔽現(xiàn)在很多有用鋁箔的，翻蓋會好過些；

　　 fpc設(shè)計我覺得**主要應(yīng)該是減少應(yīng)力集中，圓角是一定要盡可能的大，很多案例都是在fpc的內(nèi)圓角斷裂，加大圓角都會有較大改善，過軸的兩端不要有明顯的應(yīng)力產(chǎn)生（就像前面有人講過連接器不要太靠近轉(zhuǎn)軸引出部位，fpc兩端的粘結(jié)層會產(chǎn)生很大的扭力）；

　　 fpc還有自身的扭力，過軸部分軸向長度長一些會消弱自身的扭力，但太長會有明顯的層與層之間的拍打聲；

　　 fpc的供應(yīng)商也是很重要的一環(huán)，在fpc銅線上就有電解銅，壓延銅等，其中電解銅的壽命比較低，可能會影響測試；

　　 fpc的長度模擬很重要，后期的失效部件的分析盡量能一步到位就好了。

　　 其實FPC壽命跟機(jī)殼結(jié)構(gòu)也有關(guān)系。因為經(jīng)常需要活動，而機(jī)殼內(nèi)空間有限，FPC難免會與堅硬的機(jī)殼接觸。翻蓋的還沒這么明顯，華蓋手機(jī)則不然。span>

　　 質(zhì)量和價錢是不可分割的。但FPC單個價值相對低廉，但其板載的原器件可不便宜，另外如果保修期內(nèi)壞損，保修費(fèi)用也比FPC價值要高許多了。