企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營(yíng)資質(zhì)信息公示
營(yíng)業(yè)執(zhí)照已認(rèn)證 FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝（論文） 1. 前言工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、 HYPERlink "/SEARCH/ART/3G%CA%D6%BB%FA.HTM" 3G手機(jī)、 HYPERlink "/SEARCH/ART/LCD.HTM" LCD電視及其它消費(fèi)類(lèi)電子如：電子計(jì)算機(jī)用的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)、攝錄機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大，電子設(shè)備越來(lái)越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。特別是高密度互連結(jié)構(gòu)（HDI）用的柔性板的應(yīng)用，將極大地帶動(dòng)柔性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，同時(shí)隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高， HYPERlink "/SEARCH/ART/%C8%ED%D3%B2%BD%E1%BA%CF%B0%E5.HTM" 軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex HYPERlink "/ART_8800056526_1200_2201_3901_0_0da1996a.HTM" \o "FPC供應(yīng)商大肆擴(kuò)充產(chǎn)能，研發(fā)趨向\“剛?cè)嵯酀?jì)\”" PCB)的開(kāi)發(fā)研究并得到大量的應(yīng)用，預(yù)計(jì)全球今后軟硬結(jié)合板的供應(yīng)量將會(huì)大量增加。同時(shí)，軟硬結(jié)合板的耐久性與撓性，亦使其更適合于醫(yī)療與軍事領(lǐng)域應(yīng)用，逐步蠶食剛性PCB的市場(chǎng)份額。由于韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)有大量手機(jī)廠商，因此這些廠商主導(dǎo)了軟硬結(jié)合板市場(chǎng)。據(jù)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)的數(shù)據(jù)，目前該地區(qū)約有200家PCB生產(chǎn)商。**地區(qū)也有少數(shù)企業(yè)在生產(chǎn)軟硬結(jié)合板，但大約有不到五家企業(yè)具備良好的生產(chǎn)技術(shù)。在中國(guó)大陸，這類(lèi)產(chǎn)品在總體PCB市場(chǎng)中所占比例不大，臺(tái)灣地區(qū)工業(yè)技術(shù)研究院(IEK)估計(jì)僅占2%左右。但大陸的生產(chǎn)份額正不斷增長(zhǎng)，廠商們都意識(shí)到，軟硬結(jié)合板既輕且薄，而且緊湊，特別適合*式的便攜電子和高端醫(yī)療及軍事設(shè)備——這些終端產(chǎn)品目前都在推升大陸軟硬結(jié)合板的產(chǎn)量。因此，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)軟硬結(jié)合板將在未來(lái)幾年超越其它類(lèi)型的PCB。 產(chǎn)品雖好，制造門(mén)檻有些高，在所有類(lèi)型的PCB中，軟硬結(jié)合板對(duì)于惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力**，因此受到醫(yī)療與軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞。軟硬結(jié)合板兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力。中國(guó)大陸的企業(yè)正在提高此類(lèi)PCB占總體產(chǎn)量的比例，以充分利用需求不斷增長(zhǎng)的大好機(jī)會(huì)。減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量、避免連線錯(cuò)誤，增加組裝靈活性，提高可靠性，實(shí)現(xiàn)不同裝配條件下的三維立體組裝，是電子產(chǎn)品日益發(fā)展的必然需求，撓性電路作為一種具有薄、輕、可撓曲等可滿足三維組裝需求的特點(diǎn)的互連技術(shù)，在電子及通訊行業(yè)得到日趨廣泛的應(yīng)用和重視。隨著其應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，撓性線路板本身也在不斷發(fā)展，如從單面撓性板到雙面、多層乃至剛——撓性板等，細(xì)線寬／間距、表面安裝等技術(shù)的應(yīng)用以及撓性基材本身的材料特性等、對(duì)撓性板的制作提出了更嚴(yán)格的要求，如基材的處理，層間對(duì)位，尺寸的穩(wěn)定性的控制，去沾污，小孔金屬化及電鍍的可靠性及表面保護(hù)性涂覆等方面都應(yīng)予以高度的重視，本文僅就在研究和生產(chǎn)過(guò)程中所選擇的重點(diǎn)工藝部分以及應(yīng)注意的問(wèn)題進(jìn)行總結(jié)和闡述。
