1. 處理器與計算性能

• CPU支持：搭載第4代或第5代Intel Xeon Scalable處理器（Sapphire Rapids或Emerald Rapids），單路/雙路配置，最高支持56核/CPU，提供**的多線程性能。
• 加速器支持：可選配GPU卡（如NVIDIA A100/A30）或FPGA，適用于AI推理、機器學(xué)習(xí)等場景。
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2. 內(nèi)存配置

• 內(nèi)存容量：支持32個DDR5 DIMM插槽，最高頻率達4800MHz，單條容量支持64GB/128GB，最大內(nèi)存容量可達4TB（使用128GB RDIMM），滿足內(nèi)存密集型應(yīng)用需求。
• 內(nèi)存技術(shù)：支持Intel Optane持久內(nèi)存（PMem 300系列），提升數(shù)據(jù)持久化與緩存效率。
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3. 存儲與擴展性

• 存儲靈活性：前置驅(qū)動器：支持最多24個2.5英寸熱插拔SAS/SATA/NVMe硬盤，或12個3.5英寸硬盤（部分配置支持混插）。后置存儲：可選配最多4個2.5英寸后置驅(qū)動器（支持NVMe），提升存儲密度。NVMe優(yōu)化：支持PCIe 5.0 NVMe SSD，提供**延遲和高吞吐量。
• RAID支持：集成PERC H755/H755N等RAID控制器，支持RAID 0/1/5/6/10/50/60，可選緩存保護電池（CPB）。
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4. 擴展槽與I/O能力

• PCIe插槽：提供多達7個PCIe 5.0插槽（具體數(shù)量取決于配置），支持全高全長擴展卡（如GPU、智能網(wǎng)卡、存儲控制器）。
• 網(wǎng)絡(luò)接口：板載雙口或多口25GbE/100GbE OCP 3.0網(wǎng)卡，支持RoCE、iWARP等網(wǎng)絡(luò)加速?？蛇x配Mellanox ConnectX-7等高性能適配器，滿足低延遲網(wǎng)絡(luò)需求。
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5. 管理與安全

• 遠程管理：集成iDRAC9（帶Lifecycle Controller），支持Redfish API，實現(xiàn)帶外管理、固件更新及自動化運維。
• 安全特性：符合TAA合規(guī)性，支持Secure Boot、TPM 2.0、靜態(tài)數(shù)據(jù)加密（SED驅(qū)動器）及硅信任根（Silicon Root of Trust）。可選供應(yīng)鏈安全鎖（Chassis Intrusion Switch）物理防護。
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6. 能效與可靠性

• 散熱設(shè)計：智能冷卻技術(shù)（根據(jù)負載動態(tài)調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速），支持高溫環(huán)境運行（最高45°C）。
• 電源選項：80 PLUS鈦金/鉑**冗余電源（750W-2400W），支持智能電源管理（如峰時功率封頂）。
• 高可用性：熱插拔組件（電源、風(fēng)扇、硬盤）、雙BIOS鏡像、錯誤糾正碼（ECC）內(nèi)存。
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7. 應(yīng)用場景

• 虛擬化與云：支持VMware vSphere、Microsoft Hyper-V、KVM等，適用于大規(guī)模虛擬機部署。
• 數(shù)據(jù)庫與分析：OLTP、OLAP、SAP HANA等內(nèi)存敏感型負載。
• 存儲密集型：分布式存儲（Ceph）、NAS/SAN擴展、視頻流處理。
• AI/邊緣計算：通過GPU加速實現(xiàn)邊緣AI推理或模型訓(xùn)練。
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8. 型號差異化（R760XS vs R760）

• “XS”后綴含義：通常代表“擴展存儲”（Extended Storage）或特殊配置，可能強化存儲密度（如更多前置/后置驅(qū)動器）或PCIe擴展能力。
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9. 參考配置示例

• 基礎(chǔ)配置：2×Intel Xeon Gold 6448Y（32核/2.1GHz）、256GB DDR5、8×1.92TB NVMe SSD、PERC H755、雙1100W電源。
• 高性能配置：2×Xeon Platinum 8490H、4TB DDR5+Optane PMem、24×7.68TB NVMe、NVIDIA A100 GPU、100GbE OCP網(wǎng)卡。