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企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營資質(zhì)信息公示
核心硬件配置
1、處理器:Hygon 3300系列高主頻處理器
2、內(nèi)存:**安裝8根內(nèi)存,**可支持到512G
支持DDR4 3200 RECC、ECC、nOnECC
3、存儲:前置12-24個2.5/3.5英寸硬盤槽位,支持NVMe/SAS/SATA混合部署,**裸容量或達200TB+;集成硬件RAID控制器(支持RAID 0/1/5/10/50),確保數(shù)據(jù)安全與高速讀寫。
擴展性與網(wǎng)絡
網(wǎng)絡接口:集成雙千兆網(wǎng)口 管理口為單獨千兆網(wǎng)口,支持靈活組網(wǎng)及低延遲通信。
可靠性與管理
電源與散熱:可選600W/1250W靜音單電源,支持熱插拔及N+1冗余;配備智能溫控風扇或液冷散熱系統(tǒng),保障高溫環(huán)境下穩(wěn)定運行。