核心硬件配置

• 處理器：支持雙路第三代Intel® Xeon® Scalable（Ice Lake/Sapphire Rapids）或AMD EPYC™ 7003/9004系列處理器，最高128核，主頻達(dá)3.8GHz，提供強(qiáng)勁的多線程計(jì)算性能。
• 內(nèi)存：配備32條DDR4-3200 ECC RDIMM/LRDIMM插槽，最大支持4TB容量，保障高并發(fā)數(shù)據(jù)處理效率。
• 存儲(chǔ)：前置24個(gè)2.5英寸硬盤位，支持NVMe/SAS/SATA混合部署，最大裸容量超300TB；可選擴(kuò)展至32盤位，集成硬件RAID控制器（支持0/1/5/6/10/50/60），優(yōu)化數(shù)據(jù)冗余與I/O性能。
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擴(kuò)展與網(wǎng)絡(luò)

• 擴(kuò)展槽：提供8個(gè)PCIe 4.0插槽，可靈活擴(kuò)展NVIDIA A100/A30 GPU加速卡、FPGA或100GbE/InfiniBand高速網(wǎng)卡，適配AI訓(xùn)練、邊緣推理等高算力場(chǎng)景。
• 網(wǎng)絡(luò)接口：標(biāo)配雙萬兆光口+四千兆電口，支持OCP 3.0網(wǎng)卡模塊（如25GbE/100GbE），實(shí)現(xiàn)低延遲網(wǎng)絡(luò)通信與靈活組網(wǎng)。
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可靠性與管理

• 電源與散熱：采用80PLUS鉑金認(rèn)證冗余電源（1200W-2000W），支持熱插拔及N+1冗余；配備智能液冷/風(fēng)冷混合散熱系統(tǒng)，確保高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
• 智能運(yùn)維：集成iBMC管理模塊，支持Redfish API、IPMI 2.0及FusionDirector統(tǒng)一管理平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)硬件狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控、故障預(yù)警與批量部署，大幅降低運(yùn)維復(fù)雜度。

應(yīng)用場(chǎng)景與生態(tài)

• 場(chǎng)景覆蓋：適用于私有云/混合云平臺(tái)（OpenStack、Kubernetes）、分布式存儲(chǔ)、HPC集群及AI推理平臺(tái)，兼顧高性能與能效比。
• 國產(chǎn)化適配：兼容麒麟、統(tǒng)信UOS等國產(chǎn)操作系統(tǒng)，支持昇騰國產(chǎn)AI加速卡，滿足信創(chuàng)需求。