對(duì)于波峰焊的預(yù)熱零件或端子，由于零件或端子的溫度較低，焊點(diǎn)的焊接溫度不會(huì)大幅度降低，以保證在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)焊接達(dá)到溫度要求。因此，波峰焊的預(yù)熱溫度必須有一個(gè)溫度標(biāo)準(zhǔn)，一般在90-130℃之間。

印制電路板的波峰焊預(yù)熱溫度和時(shí)間，應(yīng)根據(jù)元器件的尺寸、厚度、尺寸和數(shù)量以及要安裝的元器件數(shù)量來確定。預(yù)熱溫度為90-130℃（PCB表面溫度），多層板及以上安裝件取上限。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度控制。如預(yù)熱溫度過低或預(yù)熱時(shí)間過短，焊劑中的溶劑未充分揮發(fā)，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體，造成氣孔、焊道等焊接缺陷；預(yù)熱溫度過高或預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)，焊劑被預(yù)先分解，使焊劑失去活性，并導(dǎo)致焊接缺陷，如毛刺和橋接。因此，為了正確控制頂部加熱的溫度和時(shí)間，最佳預(yù)熱溫度是施加在印制板底部的焊劑在波峰焊前具有粘性。

波峰焊預(yù)熱功能：

1.提高通量活性。

2.提高襯墊的潤(rùn)濕性。

3.去除有害雜質(zhì)。降低焊料的結(jié)合力，以利于焊料在兩個(gè)焊點(diǎn)之間的分離。

波峰焊的預(yù)熱要求是從低溫（80攝氏度）到高溫（130攝氏度）。一般來說，5-10分鐘后熱身。預(yù)熱時(shí)間一般為120秒。機(jī)板加熱溫度在180℃以下，無鉛波峰焊槽的最佳溫度為250-265℃。