對于波峰焊的預熱零件或端子，由于零件或端子的溫度較低，焊點的焊接溫度不會大幅度降低，以保證在規(guī)定的時間內焊接達到溫度要求。因此，波峰焊的預熱溫度必須有一個溫度標準，一般在90-130℃之間。

印制電路板的波峰焊預熱溫度和時間，應根據元器件的尺寸、厚度、尺寸和數量以及要安裝的元器件數量來確定。預熱溫度為90-130℃（PCB表面溫度），多層板及以上安裝件取上限。預熱時間由傳送帶速度控制。如預熱溫度過低或預熱時間過短，焊劑中的溶劑未充分揮發(fā)，焊接時產生氣體，造成氣孔、焊道等焊接缺陷；預熱溫度過高或預熱時間過長，焊劑被預先分解，使焊劑失去活性，并導致焊接缺陷，如毛刺和橋接。因此，為了正確控制頂部加熱的溫度和時間，最佳預熱溫度是施加在印制板底部的焊劑在波峰焊前具有粘性。

波峰焊預熱功能：

1.提高通量活性。

2.提高襯墊的潤濕性。

3.去除有害雜質。降低焊料的結合力，以利于焊料在兩個焊點之間的分離。

波峰焊的預熱要求是從低溫（80攝氏度）到高溫（130攝氏度）。一般來說，5-10分鐘后熱身。預熱時間一般為120秒。機板加熱溫度在180℃以下，無鉛波峰焊槽的最佳溫度為250-265℃。