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更多推薦產(chǎn)品 更多公司介紹 ![]() 火焱激光一直致力于精密激光加工系統(tǒng)的研發(fā)與應(yīng)用。在研發(fā)上,累計投放已超過5000萬元,通過不斷努力的耕耘,公司自主研發(fā)的SMT激光模板切割機、FPC/PCB等系列UV紫外激光切割機、精密金屬零件激光切割機、精密陶瓷激光切割機、CO2激光切割機、覆蓋膜卷對片自動切割機、UV激光鉆孔機等,以其精度高、速度快、性能穩(wěn)定、切割品質(zhì)精良的特點,已經(jīng)占有國內(nèi)大量市場,贏得了客戶的充分肯定,公司仍在研發(fā)方面持續(xù)投入,新的系列產(chǎn)品將不斷推向市場。 主要應(yīng)用于切割手機指紋識別芯片、TF內(nèi)存卡和手機攝像頭模組分板、觸控面板PET、電容屏、光學(xué)薄膜、PCB板、FPC板、有機玻璃等非金屬材料等。 火焱激光始終堅持人才戰(zhàn)略,通過不斷引進(jìn)和長期的培養(yǎng),公司在光學(xué)技術(shù)、機械結(jié)構(gòu)、電氣工程、軟件開發(fā)、激光加工工藝等領(lǐng)域擁有大量****技術(shù)人才,占到公司總?cè)藬?shù)的50%以上。正是基于強大的技術(shù)研發(fā)能力... [詳細(xì)介紹] 更多最新供應(yīng) 更多公司相冊 更多公司視頻 |