企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營(yíng)資質(zhì)信息公示
點(diǎn)擊圖片查看原圖火焱激光切割機(jī)MicroScan6000PII采自動(dòng)聚焦，精度更高
產(chǎn)品信息
可與產(chǎn)線集成：龍門(mén)結(jié)構(gòu)和飛行光路設(shè)計(jì)，便于接入生產(chǎn)線，可依據(jù)生產(chǎn)要求搭載專用的上下料及IN-
LINE系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的全自動(dòng)化，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開(kāi)窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、攝像頭模
組切割等應(yīng)用。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。產(chǎn)品可以矩
陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
高性能激光器: 采用國(guó)際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱
效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是**切割品質(zhì)的保證。
快速與高精度：高精度、低漂移的振鏡與快速的無(wú)鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合，在快速切割同時(shí)保持微米
量級(jí)的高精度。
完全自動(dòng)定位：采用高精度CCD自動(dòng)定位、對(duì)焦，使定位快速準(zhǔn)確，精度高，無(wú)需人工干預(yù)，操作簡(jiǎn)單，
實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式。
廢氣處理系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。
自動(dòng)化程度高：振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，采用激光位移傳感器自動(dòng)調(diào)整焦點(diǎn)到臺(tái)面的
高度，實(shí)現(xiàn)快速對(duì)位，省時(shí)省心。
簡(jiǎn)單易學(xué)軟件：自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強(qiáng)大多樣
，操作簡(jiǎn)單方便。
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) MicroScan6000P II
機(jī)床主體尺寸 1350mm*1150mm*1550mm
激光機(jī)重量 1500KG
激光機(jī)供應(yīng)電源 AC220V/3KW
激光源 全固態(tài)355nm UV激光器
激光器功率 10W/15W（可選配）
材料厚度 ≤1.2 mm（視實(shí)際材料決定）
整機(jī)精度 ±20 μm
平臺(tái)定位精度 ±2 μm
平臺(tái)重復(fù)精度 ±2 μm
加工幅面 460mm* 460mm*15mm
聚焦光斑直徑 20±5 μm
環(huán)境溫度/濕度 20±2 ℃/＜60 %
機(jī)床主體 大理石
振鏡系統(tǒng) 原裝進(jìn)口
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) 全閉環(huán)交流直線電機(jī)系統(tǒng)
運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) 原裝進(jìn)口
兼容文件格式 Gerber, DXF
必要硬件和軟件 含PC和CAM軟件
注：由于產(chǎn)品不斷更新，一切配置以我公司*產(chǎn)品價(jià)目手冊(cè)為準(zhǔn)
