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企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營資質信息公示
參數(shù)項 | 技術指標 |
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加工尺寸 | 最大工件尺寸:Φ300×100 mm |
工作臺直徑 | Φ330 mm(可定制) |
拋光盤轉速 | 10-200 rpm(無極調速) |
壓力調節(jié)范圍 | 0-500 kgf(數(shù)字顯示) |
主軸功率 | 7.5 kW(變頻電機驅動) |
設備重量 | 約 2.8 噸 |
模塊 | 技術規(guī)格 |
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拋光盤材質 | 鑄鐵盤+金剛石研磨墊(可選樹脂/聚氨酯盤) |
壓力控制 | 液壓/氣動閉環(huán)控制(精度±1.5%) |
冷卻系統(tǒng) | 水冷循環(huán)(流量≥50 L/min) |
研磨液供給 | 自動噴灑(流量0.5-5 L/min可調) |
參數(shù)項 | 技術指標 |
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平面度控制 | ≤0.002 mm/m²(精拋后) |
表面粗糙度 | Ra 0.01-0.1 μm(視工藝參數(shù)) |
加工效率 | 單件循環(huán)時間 3-15 分鐘 |
多工件夾具 | 支持 4-12 工位同步加工 |
參數(shù)項 | 技術指標 |
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電源要求 | 三相 380V/50Hz,功率≤15 kW |
安全防護 | 緊急制動+防護罩聯(lián)鎖裝置 |
噪音水平 | ≤75 dB(A)(1米距離) |
接地電阻 | ≤4 Ω(符合GB 5226.1標準) |
行業(yè) | 加工材料 | 典型工藝 |
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光學玻璃 | 透鏡、棱鏡、窗口片 | 超精密拋光(Ra≤0.02 μm) |
半導體 | 硅片、碳化硅襯底 | 化學機械拋光(CMP) |
金屬精密件 | 不銹鋼/鋁合金模具 | 鏡面拋光(粗糙度Ra 0.05 μm) |