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企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營(yíng)資質(zhì)信息公示
型號(hào) K3LKBKB0BM-MGCP
封裝 BGA315
品牌 SAMSUNG/三星
接口:eMMC 5.1標(biāo)準(zhǔn),理論帶寬約 400MB/s(HS400模式)。
工作電壓:3.3V(典型值)。
溫度范圍:工業(yè)級(jí)(-25°C ~ 85°C)或商用級(jí)(0°C ~ 70°C),具體需參考型號(hào)后綴