1、采用*新氣電式輕量化設(shè)計(jì)，一次完成無(wú)剪切應(yīng)力切板行程特別適用于切割精密SMD或薄板;

2、無(wú)圓刀型分板時(shí)產(chǎn)生的弓形波(BOWWAVES)及微裂痕(MICROCRACK),使用楔形刀具線性分板，剪切應(yīng)力降至*低，使敏感的SMD組件，甚至電容均可不受影響，產(chǎn)品潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)降至*低;

3、切板行程在1MM以下，絕無(wú)操作安全上的顧慮，刀具采用高速鋼精密研磨制成，可重復(fù)研磨使用;

4、裁切率為1秒/1分割，由腳踏板氣動(dòng)開關(guān)控制;

5、裁切刀組為被動(dòng)啟動(dòng)，可安全掌握裁切線及位置;裁切應(yīng)力小，不易形成龜裂現(xiàn)象;

6、非滾輪(直刀)式裁切，無(wú)粉塵現(xiàn)象，無(wú)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，無(wú)碳粉污染;

7、非摩擦式切削，無(wú)刀具金屬殘留;

8、可依客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)/定制刀的規(guī)格;

9、可訂制更長(zhǎng)的長(zhǎng)度。