熱剝離薄膜也稱之為發(fā)泡膠，是由一種獨(dú)特的粘合膠制成，在常溫下有一定的粘合力，只要加熱到設(shè)定的穩(wěn)定粘合力即可消失能實(shí)現(xiàn)簡易剝離，沒有殘留物，不污染被粘物。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)自動化，節(jié)省人力做出巨大貢獻(xiàn)。

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常用規(guī)格有：150*150mm、160*160mm、180*180mm、200*200mm等，也可根據(jù)客戶所需的規(guī)格訂做。

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粘度有：低粘、中粘、高粘??也可根據(jù)客戶所需的粘性訂做。

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使用說明：

1.?在一定溫度內(nèi)有粘性，可起到定位作用，能滿足各種精密加工要求。

2.?待加工完畢后只需將溫度加熱到設(shè)定溫度3-5分鐘粘性消失，實(shí)現(xiàn)簡易剝離（注：溫度必須達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)才可放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡，效果**）

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發(fā)泡溫度，切割溫度分三種：

?1、低溫：90度—100度，3—5分鐘發(fā)泡剝離，分切溫度不超過70度；

?2、中溫：120度—130度，3—5分鐘發(fā)泡剝離，分切溫度不超過90度；

?3、高溫：140度—150度，3—5分鐘發(fā)泡剝離，分切溫度不超過120度。

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???產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：

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?????用途：

?1：用于ML?CC?、MLCI分切定位；

??2：用于小的電子元件加工過程中需要定位的；

??3：用于元件精密加工，臨時(shí)固定；

??4：電路板安裝各種零部件定位；

??5:?環(huán)形壓敏電阻定位印刷；

??6：替代藍(lán)膜加工定位；

??7：硅晶片研磨加工定位；

??8：SAWING加工用；

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