MOK-2011潤濕流平劑

MOK-2011潤濕流平劑是通過降低涂料的表面張力來提供對潤濕困難的底材良好的底材潤濕和良好的防縮孔性，它也增加了表面滑爽以及耐劃傷性和防粘連性。

?物性參數(shù)
??成?分：?聚醚改性二甲基硅氧烷溶液
??外?觀：?無色透明液體
??活性份：?25％
??密?度：?0.92g/cm3(20℃)
??溶?劑：?二甲苯
特性和優(yōu)點

MOK-2011是耐熱的有機硅助劑，即不同于常規(guī)（聚醚改性的）有機硅助劑，在 150°C/302°F 到230°C /446°F 間無熱分解，因此在烘烤體系的再復(fù)涂時，不發(fā)生附著力損失和表面缺陷。

(注：在150°C/302°F 以上烘烤常規(guī)有機硅時，上述缺陷會因其分解而產(chǎn)生。)

應(yīng)用領(lǐng)域

推薦：溶劑型體系? (添加量0.05-0.3%)

加入方法和加工指導

MOK-2011可在生產(chǎn)過程中的任何階段加入，也可后添加。

特別注意

在卷材涂料(或相似體系)中使用耐熱有機硅助劑 (如 MOK-2011)，可能會使有機硅遷移至板或卷材的背面。此現(xiàn)象取決于板材的壓力 (或卷材重量)、所用體系和基料。

貯存和運輸

溫度低于 5°C 時，可能發(fā)生渾濁和分層。

使用前加熱至 20°C 并充分混合。

包裝?? 25公斤/桶。