品牌：卓爾特，種類：軟性電路導電帶銅軟連接，

1、將銅箔疊片部分壓在一起，采用分子擴散焊，通過大電流加熱壓焊成型。
材料：采用**0.05~0.3mm厚銅箔。
2、將銅箔疊片部分壓在一起，采用銀基釬焊料，與扁銅塊對焊成型。
材料：采用**0.05~0.3mm厚銅箔。
客戶可提供特殊寬度、長度和鉆孔，接觸面鍍錫或鍍銀，均可按用戶要求加工。