?邁瑞邇高分子材料KSTTXGQ基本說明
產(chǎn)品屬于單組份室溫高份子透明防水劑,接觸空氣中的水分子室溫固化,固化后在電子線路和元器件上形成保護(hù)膜,可增強(qiáng)電子線路和元器件的防潮、防污、防霉、防水、防鹽霧能力,
防止焊點(diǎn)和導(dǎo)體受到侵蝕,也可以起到遮蔽和消除電磁干擾﹑防止線路短路的作用,提高線路板的絕緣性能。此外,涂層保護(hù)膜也有利于線路和元器件的耐磨擦耐溶劑性能,并能釋放溫度
周期性變化所造成的壓力。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.產(chǎn)品通過ROHS /MSDS/ REACH 201項(xiàng)歐盟環(huán)保檢測認(rèn)證。
2.常溫固化,固化后可耐高低溫性能好,可在-40~200℃下長期使用。
3.固化后,抗沖擊、耐黃變、耐寒、耐熱、耐潮、耐酸堿、耐鹽霧性實(shí)驗(yàn)優(yōu)良。
4.防汗防水防油防塵性能佳,電氣絕緣性能優(yōu)異,不易受溫度、頻率變化的影響。5.產(chǎn)品含有熒光劑,固化前和固化后都可通過熒光燈照射涂膜表面的涂層會(huì)產(chǎn)生熒光效果。
工作原理
涂敷工藝簡單,根據(jù)工件的結(jié)構(gòu)及工藝要求,可選用噴涂、刷涂、浸涂施工方法皆可,膠的粘度可根據(jù)選用的涂敷工藝進(jìn)行適當(dāng)調(diào)解,而不影響產(chǎn)品性能。PCB板或電子元器件
噴涂前需做表面處理(去油、去灰塵)以利于保護(hù)膠與基材更好的結(jié)合。
涂敷工藝-選用的是:設(shè)備噴涂
如使用機(jī)械,應(yīng)測量涂料的粘度(用流量杯),同時(shí)MRE可根據(jù)客戶需求而定制調(diào)整粘度。
②、
鹽霧試驗(yàn)
很多用戶在使用高分子防水劑時(shí)對于產(chǎn)品本身特性有所認(rèn)知,但在不同使用環(huán)境、溫度、濕度變化時(shí)卻沒有去把握住高分子防水劑特性變化。
1.粘度變化:防水劑在使用前后都會(huì)有不同粘度變化,防水劑流速測試時(shí)會(huì)隨著溫度改變而變化,溫度越高時(shí)測試出的流速越快,這點(diǎn)必須要明確清楚;
2.涂層厚度:如果希望得到較厚的涂層,通過涂兩層較薄的涂層來獲得,且要求必須在 層完全固化后才允許涂上 層;
3.膜層的厚度:膜層的厚度取決于應(yīng)用方法,膠的粘度低,涂膠的厚度??;反之,膠的粘度高,涂膠的厚度厚;
4.不方便涂層區(qū)域:有些PCB線路板元器件不方便涂層,如連接器、軟件插座、插板區(qū)域等是不允許有涂覆材料的, 建議使用可撕性防焊膠遮蓋或用USB膠塞堵??;
5.溫度與濕度:所有涂覆作業(yè)應(yīng)不低于溫度16℃及相對濕度不低于75%的條件下進(jìn)行。PCB線路板作為復(fù)合材料會(huì)吸潮,如不去潮,防水劑不能充分起到應(yīng)有的防護(hù)作用。而預(yù)干、真空干燥則可去除大部分濕氣;
6.涂層修復(fù)方法:如果要修復(fù)已經(jīng)涂覆的器件,只需將焊接電烙鐵直接接觸涂層就可去掉該元器件,裝上新的元器件后,再將該區(qū)域用刷子或【清洗劑】清洗干凈,然后干燥,重新再用防水劑涂料涂覆則可;
7.防水劑一般含有可燃溶劑:應(yīng)避高溫與明火,應(yīng)具備足夠的通風(fēng)條件,避免長時(shí)間吸入揮發(fā)性氣體和長時(shí)間反復(fù)與皮膚接觸受損;而涂上防水劑完全固化后的加工PCB線路板元器件基本上對人體無任何傷害;
8.操作員工安全:涂覆操作注意安全和防護(hù),環(huán)境應(yīng)通風(fēng),操作員工應(yīng)帶防護(hù)防毒面具。
9.操作完成后:包裝中未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時(shí),若封口處有少許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過程中,管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象,不影響產(chǎn)品性能。
涂膠越厚,固化時(shí)間越長。建議膠層厚度不宜超過10mm。通常需要30分鐘完全固化。
★
鹽霧試驗(yàn)是一種利用鹽霧試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來確認(rèn)產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn)。
氯 化 鈉 鹽水溶液,使溶液的PH值降為3左右,溶液變成酸性, 后形成的鹽霧也由中性鹽霧變成酸性。它的腐蝕速度要比NSS試驗(yàn)快3倍左右。
(3) 銅鹽加速醋酸鹽霧試驗(yàn)是國外新近發(fā)展起來的一種快速鹽霧腐蝕試驗(yàn),試驗(yàn)溫度為50℃,鹽溶液中加入少量銅鹽-專業(yè)實(shí)驗(yàn)室, CNAS,CMA,CBTL,NVLAP......等實(shí)驗(yàn)室
注意:操作完成后,包裝中未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時(shí),若封口處有少許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過程中,管口部也有可能出現(xiàn)
少量的固化現(xiàn)象,不影響產(chǎn)品性能。涂膠越厚,固化時(shí)間越長。建議膠層厚度不宜超過10mm。通常需要30分鐘完全固化。
熒光型產(chǎn)品在使用過程中需配備熒光燈具,膠在固化和沒固化情況都可以通過熒光燈照射而看到涂膜表面是否涂膠均勻。
PS:建議采用(點(diǎn)膠噴涂、刷涂工藝這兩種方法)
性能:該材料形成5至10微米厚度的膜
用途:PCB高分子防汗涂料 PCB主板納米涂層防水 PCB主板防鹽霧 電路板防鹽霧
包裝:包裝:1L/瓶 5L/瓶 20L/瓶