何為高分子防水劑?很多用戶對(duì)于三防還是存在諸多此類問(wèn)題,簡(jiǎn)單的說(shuō),MRE高分子防水劑其實(shí)就是經(jīng)過(guò)多道工序加工合成之后,形成一種特殊配方的材料,用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境侵蝕的一種薄膜涂層材料。在實(shí)際應(yīng)用環(huán)境下,如化學(xué)、震動(dòng)、灰塵、鹽霧、防水、潮濕與高溫、低溫等環(huán)境,線路板可能會(huì)產(chǎn)生腐蝕、軟化、變形、霉變等問(wèn)題,從而導(dǎo)致線路板電路出現(xiàn)故障,而通過(guò)高分子防水劑的噴涂于線路板的表面,形成一層薄層保護(hù)膜,就可以提高線路板產(chǎn)品的工作效率并延長(zhǎng)它們的使用壽命,確保使用安全性和可靠性。
MRE高分子防水劑涂覆于線路板的表面,形成一層薄層保護(hù)膜。它可在諸如含化學(xué)物質(zhì)、震動(dòng)、濕氣、硫化、鹽噴、潮濕與高溫、低溫的情況下保護(hù)電路板免受損害。在這些條件下線路板可能被腐蝕、霉菌生長(zhǎng)和產(chǎn)生短路等,導(dǎo)致未使用涂層的電路板出現(xiàn)故障,如果使用過(guò)MRE高分子防水劑涂層,則可提高線路板的穩(wěn)定性,增加其安全系數(shù),并延長(zhǎng)其使用壽命。另外防水劑還可防止漏電,因此允許更高的功率和更近的印制板間距,從而可滿足各種精密元件小型化設(shè)計(jì)目的。
A.高分子防水劑
基本說(shuō)明
產(chǎn)品屬于單組份室溫高分子透明防水劑,接觸空氣中的水分子室溫固化,固化后在電子線路和元器件上形成保護(hù)膜,可增強(qiáng)電子線路和元器件的防潮、防污、防霉、防水、防鹽霧能力,防止焊點(diǎn)和導(dǎo)體受到侵蝕,也可以起到屏蔽和消除電磁干擾﹑防止線路短路的作用,提高線路板的絕緣性能。此外,涂層保護(hù)膜也有利于線路和元器件的耐磨擦﹑耐溶劑性能,并能釋放溫度周期性變化所造成的壓力。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.產(chǎn)品通過(guò)ROHS /MSDS/ REACH 192項(xiàng)歐盟環(huán)保檢測(cè)認(rèn)證。
2.常溫固化,固化后可耐高低溫性能好,可在-40~260℃下長(zhǎng)期使用。
3.固化后,抗沖擊、耐黃變、耐寒、耐熱、耐潮、耐酸堿、耐鹽霧性實(shí)驗(yàn)優(yōu)良。
4.防潮防水防酸堿性能佳,絕緣性能優(yōu)異,不易受溫度、頻率變化的影響。
5.產(chǎn)品含有熒光劑,固化前和固化后都可通過(guò)熒光燈照射涂膜表面的涂層會(huì)產(chǎn)生熒光效果。
工作原理
涂敷工藝簡(jiǎn)單,根據(jù)工件的結(jié)構(gòu)及工藝要求,可選用噴涂、刷涂、浸涂施工方法皆可,膠的粘度可根據(jù)選用的涂敷工藝進(jìn)行適當(dāng)調(diào)解,而不影響產(chǎn)品性能。PCB板或電子元噴涂前需做表面處理(去油、去灰塵),以利于保護(hù)膠與基材更好的結(jié)合。
涂敷工藝-選用的是:設(shè)備噴涂
①、在刷涂或噴涂之前,封閉放置以免溶劑揮發(fā)。使用高品質(zhì)天然纖維刷,在室溫情況下輕輕刷涂浸涂。如使用機(jī)械,應(yīng)測(cè)量涂料的粘度(用流量杯),同時(shí)MRE可根據(jù)客戶需求而定制調(diào)整粘度。
②、刷涂后平放在支架上,準(zhǔn)備自然固化(MRE防水劑速干),當(dāng)然假如需用加熱的方法使涂層加速固化。在放入爐內(nèi)固化應(yīng)在室溫下多放置些時(shí)間以便讓溶劑閃蒸出來(lái)。
③、然后緩慢拿出,線路板表面會(huì)形成一層均勻膜層。(注帶熒光檢測(cè))
B.從固化方式可分為:1.溶劑揮發(fā) 2.室溫固化
3.受熱固化
C.從環(huán)保形式可分為:1.含溶劑型 2.無(wú)溶劑型
3.水性型
使用過(guò)程中注意事項(xiàng)
很多用戶在使用高分子防水劑時(shí)對(duì)于產(chǎn)品本身特性有所認(rèn)知,但在不同使用環(huán)境、溫度、濕度變化時(shí)卻沒(méi)有去把握住高分子防水劑特性變化。
1.粘度變化:防水劑在使用前后都會(huì)有不同粘度變化,防水劑流速測(cè)試時(shí)會(huì)隨著溫度改變而變化,溫度越高時(shí)測(cè)試出的流速越快,這點(diǎn)必須要明確清楚;
2.涂層厚度:如果希望得到較厚的涂層,**通過(guò)涂?jī)蓪虞^薄的涂層來(lái)獲得,且要求必須在**層完全固化后才允許涂上第二層;
3.膜層的厚度:膜層的厚度取決于應(yīng)用方法,膠的粘度低,涂膠的厚度?。环粗?,膠的粘度高,涂膠的厚度厚;
4.不方便涂層區(qū)域:有些PCB線路板元器件不方便涂層,如連接器、軟件插座、插板區(qū)域等是不允許有涂覆材料的, 建議使用可撕性防焊膠遮蓋或用USB膠塞堵住;
5.溫度與濕度:所有涂覆作業(yè)應(yīng)不低于溫度16℃及相對(duì)濕度不低于75%的條件下進(jìn)行。PCB線路板作為復(fù)合材料會(huì)吸潮,如不去潮,防水劑不能充分起到應(yīng)有的防護(hù)作用。而預(yù)干、真空干燥則可去除大部分濕氣;
6.涂層修復(fù)方法:如果要修復(fù)已經(jīng)涂覆的器件,只需將焊接電烙鐵直接接觸涂層就可去掉該元器件,裝上新的元器件后,再將該區(qū)域用刷子或【清洗劑】清洗干凈,然后干燥,重新再用防水劑涂料涂覆則可;
7.防水劑一般含有可燃溶劑:應(yīng)避高溫與明火,應(yīng)具備足夠的通風(fēng)條件,避免長(zhǎng)時(shí)間吸入揮發(fā)性氣體和長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)與皮膚接觸受損;而涂上防水劑完全固化后的加工PCB線路板元器件基本上對(duì)人體無(wú)任何傷害;
8.操作員工安全:涂覆操作注意安全和防護(hù),環(huán)境應(yīng)通風(fēng),操作員工應(yīng)帶防護(hù)防毒面具。
9.操作完成后:包裝中未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時(shí),若封口處有少許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過(guò)程中,管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象,將之清除后可正常使用,不影響產(chǎn)品性能。
涂膠越厚,固化時(shí)間越長(zhǎng)。建議膠層厚度不宜超過(guò)10mm。通常需要30分鐘完全固化。
PS:建議采用(點(diǎn)膠噴涂、刷涂工藝這兩種方法)
D.鹽霧試驗(yàn)介紹
鹽霧試驗(yàn)是一種利用鹽霧試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來(lái)確認(rèn)產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn)。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于曝露持續(xù)時(shí)間。實(shí)驗(yàn)室模擬鹽霧可以分為三類:中性鹽霧試驗(yàn)、醋酸鹽霧試驗(yàn)、銅鹽加速醋酸鹽霧試驗(yàn)。
(1)中性鹽霧試驗(yàn)(NSS試驗(yàn))是出現(xiàn)最早目前應(yīng)用領(lǐng)域最廣的一種加速腐蝕試驗(yàn)方法。它采用5%的氯化鈉鹽水溶液,溶液PH值調(diào)在中性范圍(6.5~7.2)作為噴霧用的溶液。試驗(yàn)溫度均取35℃,要求鹽霧的沉降率在1~2ml/80cm/h。
(2) 醋酸鹽霧試驗(yàn)(ASS試驗(yàn))是在中性鹽霧試驗(yàn)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。它是在5%氯化鈉溶液中加入一些冰醋酸,使溶液的PH值降為3左右,溶液變成酸性,**形成的鹽霧也由中性鹽霧變成酸性。它的腐蝕速度要比NSS試驗(yàn)快3倍左右。
(3) 銅鹽加速醋酸鹽霧試驗(yàn)(CASS試驗(yàn))是國(guó)外新近發(fā)展起來(lái)的一種快速鹽霧腐蝕試驗(yàn),試驗(yàn)溫度為50℃,鹽溶液中加入少量銅鹽-氯化銅,強(qiáng)烈誘發(fā)腐蝕。它的腐蝕速度大約是NSS試驗(yàn)的8倍。
(4)交變鹽霧試驗(yàn):參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):GB/T 2423.17,GB/T2423.18,IEC60068-2-11,ISO4628-3, ASTM B117, JIS-Z2371, JIS-G3141, G** 150.1, MIL-STD-810F, MIL-STD-883E等專業(yè)實(shí)驗(yàn)室,國(guó)家CNAS,CMA,CBTL,NVLAP......等實(shí)驗(yàn)室
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