一、美國West Bond 7200CR環(huán)氧貼片機 技術(shù)參數(shù):

1、微機控制

2、參數(shù)可編程，滴漿時間和滴漿 可設(shè)定

3、同機完成滴漿, 取片，放片及焊接

4、貼片尺寸: 0.2mm－25 mm

5、5 微米精度(如需更高精度，請聯(lián)系)

6、Q 軸360度旋轉(zhuǎn)，芯片精確定位

7、X,Y,Z操縱桿，操作靈活，方便不同高度的焊接

8、液晶顯示

9、ESD 防靜電保護(hù)

10、滴漿，拉線及印花 (Stamping)功能

11、可調(diào)操作平臺高度0.625英寸

12、可調(diào)操作平臺尺寸：12x12英寸

13、高度，XY軸傾斜度可調(diào)工作臺

14、專用于二次集成, 混合電路等專用電路壓焊

15、專用夾具

16、美國制造

二、美國West Bond 7200CR環(huán)氧貼片機 應(yīng)用：

1、微波器件              

2、光電器件                

3、雷達(dá)器件

4、RF 模塊                  

5、傳感器                      

6、混合電路                  

7、納米器件                      

8、專用電路

9、MEMS 器件                

10、半導(dǎo)體器件                    

11、COB/SOB