一、 美國(guó)West Bond 7KE 球楔一體鍵合機(jī) 工作原理：

利用熱超聲鍵合原理，通過(guò)引線鍵合工具的振動(dòng)，將鍵合金屬絲在集成電路芯片與基片上的鍵合點(diǎn)進(jìn)行鍵合，根據(jù)事先編好的芯片鍵合程序，以合適的時(shí)間、壓力，強(qiáng)度和超聲振動(dòng)頻率在芯片和基片之間完成引線鍵合和引線球鍵合。

二、 美國(guó)West Bond 7KE 球楔一體鍵合機(jī) 特點(diǎn)：

● 可存儲(chǔ)多種材料制成的不同芯片的不同的鍵合程序

● 便于科研人員準(zhǔn)確操作的 8:1機(jī)械優(yōu)勢(shì)的操縱桿

● 雙力鍵合壓力設(shè)定，保護(hù)易碎芯片

● 自動(dòng)送線裝置

● 45 度鍥鍵合，90 度垂直上下深腔鍥鍵合，球鍵合

● 經(jīng)過(guò)振動(dòng)沖擊和高低溫試驗(yàn)后的引線拉力達(dá)到航空、航天的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

三、7KE 引線鍵合機(jī)的組成部分 ：

● 微機(jī)控制參數(shù)的鍵合主機(jī)  

● 光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)

● 鍵合熱能監(jiān)控裝置  

● 芯片鍵合工作臺(tái)

● 引線鍵合工具

四、7KE引線鍵合機(jī)主要參數(shù)：

● 一次性可編程鍵合種類：  30個(gè)

● 引線鍵合劈刀直徑： 1.58 mm

● 鍵合壓力范圍： 10 -250 g

● 鍵合帶范圍： 12.5x50um - 25ux250um

● 鍵合絲直徑范圍：  18 - 75 um

● XY軸行程面積： 17.8  mm 2

● Z軸行程高度：  0 - 14.3 mm

● 超聲功率： 4 W

● 溫度范圍： 室溫 - 400 °C

● 電壓： 230 V