一、美國(guó)West Bond 7476D楔焊引線鍵合機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

1）45 度楔鍵合

2）90 度深腔楔鍵合

3）不同焊接高度的楔鍵合

4）超聲楔鍵合

5）超聲熱楔鍵合

6）熱楔鍵合

7）金帶焊接

8）金絲，鋁絲，銅絲楔鍵合

9）可選梁式混合電路等專(zhuān)用電路 TAB 貼片功能

10）其它專(zhuān)用用途的楔鍵合

二、美國(guó)West Bond 7476D楔焊引線鍵合機(jī)功能和指標(biāo)：

• 微機(jī)控制，焊接參數(shù)可編程

• 輻射加熱焊接工具頭

• 45 度楔鍵合，90 度深腔楔鍵合為標(biāo)準(zhǔn)配制

• 雙力焊接力控制

• 線徑范圍: 18−50 微米

• 直接傳動(dòng)馬達(dá)，焊線尾部控制，可編程

• 金帶范圍: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸

• 可儲(chǔ)存多個(gè)器件的程序

• 深腔: 大于13 毫米，1 英寸為選件

• 自動(dòng)送線裝置

• 超聲功率: 4 W

• 軟著陸，防止損壞易損器件

• 1：8 X,Y,Z 操縱桿，操作靈活，方便不同高度楔鍵合

• 專(zhuān)用于二次集成, 混合電路等專(zhuān)用電路楔鍵合

• 操作平臺(tái)高度可調(diào) 0.625 英寸,尺寸 12 x 12 英寸

• 液晶顯示

• ESD 保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)配制

• 美國(guó)制造

三、主要應(yīng)用：

• 微波器件

• 光電器件

• 雷達(dá)器件

• RF 模塊

• 聲表器件

• 混合電路

• 納米器件

• 專(zhuān)用電路

• MEMS 器件

• 半導(dǎo)體器件

• COB/SOB

• 功率器件

• 傳感器

• 立體三微器件