特性:在SMT工序中牢固的將印刷電路板暫時固定住,工序結束后可完好的剝離,可反復使用。在使用雙面粘合膠帶后,可完好的從流水線支撐板上剝離下來。
基材和粘合劑均具有較高的耐熱性。
用途:玻璃布基材和硅酮膠合劑均具有**的耐熱性和雙面粘合膠帶,可在SMT工藝制作中牢固的固定FPC,并可反復使用。
基材 |
膠水類型 |
總厚度 |
粘著力 |
斷裂伸長率 |
耐溫性 |
玻璃布 |
硅酮膠 |
0.16/0.2mm |
6N/25mm |
5% |
180℃ |
注:1、以上參數(shù)為本公司采用可靠檢驗方法,經多次檢驗所得平均數(shù)據(jù),僅供參考,不作驗收標準
2、用戶基于欲使用對象先行對使用目的和條件作詳盡了解,請確認產品的適用性,若有特殊要求,請具體溝通。
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