一、錫膏的儲(chǔ)存

該錫膏應(yīng)保存在 5-10℃環(huán)境下，保質(zhì)期為六個(gè)月（從生產(chǎn)日算起）。 .在使用前，預(yù)先將錫膏從冰箱中取出室溫下至少 4 小時(shí)，這是為了使錫膏恢復(fù)至工作溫度，也是為防止水份在錫膏表面冷凝。

二、錫膏攪拌

A. 為了使錫膏完全地混合均勻，在回溫后請(qǐng)充分?jǐn)嚢桢a膏。

B．機(jī)器攪拌一般為 1~3 分鐘，人工攪拌一般為 3~6 分鐘（錫膏儲(chǔ)存的時(shí)間越長(zhǎng)，則攪 拌時(shí)間越長(zhǎng)）。

三、使用環(huán)境

錫膏*的使用環(huán)境：溫度為 20~25℃，濕度為 35~60%。

四、印刷

印刷時(shí)錫膏使用注意事項(xiàng)：

A．將錫膏約 1/3 的量添加于鋼網(wǎng)上，并以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量、 以維持錫膏的品質(zhì)。

B．當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器中。

錫膏開(kāi)封后在室溫下建議于 24 小時(shí)內(nèi)用完。

C．當(dāng)天未用完的錫膏，隔天使用時(shí)建議將未用完的錫膏與新錫膏以 1：2 的比例攪拌混

合使用，并以少量多次的方式添加使用。

D．錫膏印刷在基板上后，建議于 4～6 小時(shí)內(nèi)放置元件進(jìn)入回焊爐。 E．換線超過(guò)一小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼網(wǎng)上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。 F．盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時(shí)請(qǐng)用異丙醇清洗，并且避免吸入揮發(fā)之氣體。

五、無(wú)鉛錫膏的特性

六、 回焊

HX-SAC305無(wú)鉛錫膏曲線分析:

100-160℃（預(yù)熱區(qū)）

由于錫膏采用高溫氣化有機(jī)酸及松香來(lái)去除氧化層的,它會(huì)在160度前氣化一部分有機(jī)酸所以必須在160度前要有充足的時(shí)間利用它,這個(gè)溫區(qū)上升太高會(huì)使有機(jī)酸沒(méi)有充分利用就氣化減弱了錫膏實(shí)際的活力.溫度上升太慢又使它沒(méi)有獲得足夠的熱能而不能發(fā)揮作用,90-150秒它有足夠的時(shí)間來(lái)去除氧化層保持它的活性,時(shí)間不夠會(huì)造成焊盤(pán)擴(kuò)散不良, 同時(shí)也能使元件及 PCB 板有合理的預(yù)熱過(guò)程。

160-217℃（加熱區(qū)）

這個(gè)階段是元件與 PCB板充分預(yù)熱為焊錫的焊接擴(kuò)散打好基礎(chǔ),?這個(gè)階段有機(jī)酸會(huì)繼續(xù)消除氧化層，更重要的是要使PCB?板與元件整體能平穩(wěn)升溫到錫粉的熔點(diǎn)前的溫度,過(guò)快會(huì)造成PCB板上的元件溫度不統(tǒng)一會(huì)造成元件立起和大ICPIN爬升不良,對(duì)錫的擴(kuò)散不利.50-90 秒的時(shí)間為合適。這樣可以保證大元件也能有充分的升溫。

217-217℃（熔溶區(qū)）（頂點(diǎn)溫度 235 至 245℃）

這個(gè)溫區(qū)是焊錫熔化的關(guān)鍵,它分為以下兩個(gè)階段：

217-240℃

這個(gè)溫區(qū)通常要在很短的時(shí)間內(nèi)獲得足夠的能量才能使錫有良好的焊接擴(kuò)散。溫度過(guò)

高時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)引起焊點(diǎn)變色,電路板起泡及白色印字變黃，松香變黃影響外觀。通常不超過(guò)

30-40 秒。

240-217℃

這個(gè)溫區(qū)為降溫區(qū)通常在 20-40 秒內(nèi)完成,對(duì)焊點(diǎn)、元件和 PCB 板都會(huì)安全的降溫,時(shí)

間過(guò)長(zhǎng)也同樣會(huì)引起焊點(diǎn)變色,電路板上的白色印字及松香氧化變黃影響外觀。