企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營資質信息公示
營業(yè)執(zhí)照已認證 
點擊圖片查看原圖無鉛高溫錫膏HX-SAC03
無鉛錫膏的特性
標準規(guī)型 項格號 目 | HX-SAC03 | 測試方法 | |||
熔點（℃） | 217~227℃ | JIS.Z.3282 | |||
錫粉合金成份 | Sn99Ag0.3Cu0.7 | JIS.Z.3282 | |||
合金主要成份范圍 | Sn錫:余量 | Ag銀:0.3±0.2 | Cu銅:0.7±0.2 | JIS.Z.3282 | |
外觀 | 外觀淡灰色，圓滑膏狀無分層 | 目測 | |||
焊劑含量（wt%） | 11.5±0.5 | JIS.Z.3197-8.1.3 | |||
鹵素含量（wt%） | 0.03 | JIS.Z.3197-8.1.4.1.2 | |||
粘度（250C時pa.s） | 200±10% | JIS.Z.3284附錄六 | |||
顆粒體積（μm） | 25~45 | JIS.Z.3284附錄一 | |||
水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | JIS.Z.3197-8.11 | |||
鉻酸銀紙測試 | 合格 | JIS.Z.3197-8.1.4.2.3 | |||
銅板腐蝕測試 | 無 | JIS.Z.3284附錄四 | |||
表面絕緣阻抗測試 （Ω） | 400C/ 90%RH | >1×1011 | JIS.Z.3284附錄三 | ||
850C/ 85%RH | >1×108 | ||||
濕潤性（級） | 2 | JIS.Z.3284附錄十 | |||
錫珠測試（級） | 2 | JIS.Z.3284附錄十一 | |||
產(chǎn)品特點:
1、潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質
2、易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
3、更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程
4、焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求
5、可用于通孔滾軸涂布工藝
6、摻入**的脫膜技術，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
7、焊點較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性
8、表面絕緣阻抗高，無內部電路測試問題
9、解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
二.適用范圍：
適用于對溫度要求較高而對抗疲勞強度要求較低的電子產(chǎn)品SMT無鉛制程。
三.中溫無鉛錫膏儲存條件及使用說明：
在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
