HX-SD58

一、錫膏的儲(chǔ)存

A.錫膏應(yīng)保存在 5-10℃環(huán)境下，保質(zhì)期為六個(gè)月（從生產(chǎn)日算起）。

B.在使用前，預(yù)先將錫膏從冰箱中取出室溫下至少4 小時(shí)，這是為了使錫膏恢復(fù)至工 作溫度，也是為防止水份在錫膏表面冷凝。

二、錫膏攪拌

A. 為了使錫膏完全地混合均勻，在回溫后請(qǐng)充分?jǐn)嚢桢a膏。

B．機(jī)器攪拌一般為1~3分鐘，人工攪拌一般為3~6 分鐘（錫膏儲(chǔ)存的時(shí)間越長(zhǎng)，則攪 拌時(shí)間越長(zhǎng)）。

三、使用環(huán)境

錫膏***的使用環(huán)境：溫度為 20~25℃，濕度為 35~60%。

四、印刷

印刷時(shí)錫膏使用注意事項(xiàng)：

A．將錫膏約1/3的量添加于鋼網(wǎng)上，并以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏 量、以維持錫膏的品質(zhì)。

B．當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容 器中。錫膏開后在室溫下建議于 24 小時(shí)內(nèi)用完。

C．當(dāng)天未用完的錫膏，隔天使用時(shí)建議將未用完的錫膏與新錫膏以 1：2 的比例攪 拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。

D． 錫膏印刷在基板上后，建議于 4～6 小時(shí)內(nèi)放置元件進(jìn)入回焊爐。

E． 換線超過一小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼網(wǎng)上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。

F． 盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時(shí)請(qǐng)用異丙醇清洗，并且避免吸入揮發(fā)之氣體。

五、回焊

HX-SD58低溫?zé)o鉛錫膏曲線分析:

100-139℃（預(yù)熱區(qū)）

由于錫膏采用高溫氣化有機(jī)酸及松香來去除氧化層的,低溫錫膏的熔點(diǎn)非常低，所以應(yīng)

在它的熔點(diǎn)（139℃）前充分利用錫膏的活性劑來去除 PCB 焊盤的氧化層。活性劑一般要

在100℃以上的溫度才開始與焊盤上的氧化層反應(yīng)，所以100-139℃這個(gè)溫區(qū)上升太快會(huì)使活性劑還未將焊盤的氧化層清除完就開始熔化會(huì)導(dǎo)至錫膏在焊盤上未能擴(kuò)展開，而焊錫向元件角上爬。這個(gè)溫區(qū)一般控制在110-170S

139-139℃（熔溶區(qū)）（頂點(diǎn)溫度170至200℃）

熔溶時(shí)間一般控制在60~100S之間，頂點(diǎn)溫度控制在 170~200℃。如果元件不能承受

高溫，則頂點(diǎn)溫度設(shè)定為170℃；如果元件可以承受高溫，則頂點(diǎn)溫度設(shè)定為 200? ℃，可 增加焊接牢固度。