HX-LED-55
一、錫膏的儲(chǔ)存
A.錫膏應(yīng)保存在5-10℃環(huán)境下,保質(zhì)期為六個(gè)月(從生產(chǎn)日算起)。
B.在使用前,預(yù)先將錫膏從冰箱中取出室溫下至少 4 小時(shí),這是為了使錫膏恢復(fù)至工作
溫度,也是為防止水份在錫膏表面冷凝。
二、錫膏攪拌
A. 為了使錫膏完全地混合均勻,在回溫后請(qǐng)充分?jǐn)嚢桢a膏。
B.機(jī)器攪拌一般為1~3分鐘,人工攪拌一般為3~6分鐘(錫膏儲(chǔ)存的時(shí)間越長(zhǎng),則攪 拌時(shí)間越長(zhǎng))。
三、使用環(huán)境
錫膏***的使用環(huán)境:溫度為 20~25℃,濕度為 35~60%。
四、印刷
印刷時(shí)錫膏使用注意事項(xiàng):
A.將錫膏約1/3的量添加于鋼網(wǎng)上,并以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量、 以維持錫膏的品質(zhì)。
B.當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器中。
錫膏開(kāi)封后在室溫下建議于 24 小時(shí)內(nèi)用完。
C.當(dāng)天未用完的錫膏,隔天使用時(shí)建議將未用完的錫膏與新錫膏以 1:2 的比例攪拌混
合使用,并以少量多次的方式添加使用。
D.錫膏印刷在基板上后,建議于4~6小時(shí)內(nèi)放置元件進(jìn)入回焊爐。E.換線超過(guò)一小時(shí)以上,請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼網(wǎng)上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。F.盡可能不要接觸到皮膚,如接觸時(shí)請(qǐng)用異丙醇清洗,并且避免吸入揮發(fā)之氣體。
五、回焊
55/45 有鉛錫膏曲線分析:
100-150℃(預(yù)熱區(qū))
由于錫膏是采用高溫氣化有機(jī)酸及松香來(lái)去除氧化層的,而松香及有機(jī)酸要在100?度以上才能發(fā)揮活性。所以必須在150度前要有充足的時(shí)間利用它,這個(gè)溫區(qū)上升太高會(huì)使有機(jī)酸沒(méi)有充分利用就氣化減弱了錫膏實(shí)際的活力。溫度上升太慢又使它沒(méi)有獲得足夠的熱能而不能發(fā)揮作用,80-140秒它有足夠的時(shí)間來(lái)去除氧化層,?同時(shí)也能使元件及PCB板有合理的預(yù)熱過(guò)程,時(shí)間不夠會(huì)造成錫膏在焊盤(pán)上擴(kuò)散不良。
150-183℃(加熱區(qū))
這個(gè)階段是元件與 PCB 板充分預(yù)熱為焊錫的焊接擴(kuò)散打好基礎(chǔ), ?這個(gè)階段有機(jī)酸會(huì)繼
續(xù)消除氧化層,更重要的是要使PCB?板與元件整體能平穩(wěn)升溫到錫粉的熔點(diǎn)前的溫度,過(guò)快會(huì)造成PCB板上的元件溫度不統(tǒng)一會(huì)造成元件立起和大ICPIN爬升不良,對(duì)錫的擴(kuò)散不利.40-80秒的時(shí)間為合適.這樣可以保證大元件也能有充分的升溫。
183-183℃(熔溶區(qū))頂點(diǎn)溫度220或230℃
這個(gè)溫區(qū)是焊錫熔化的關(guān)鍵,它分為以下幾個(gè)階段:
183-200℃
高溫氣化有機(jī)酸在200℃會(huì)全部氣化必須在氣化前發(fā)揮它的重要作用(活性),通常要在很短的時(shí)間內(nèi)獲得足夠的能量才能使錫有良好的焊接擴(kuò)散,約90%的擴(kuò)散是在這個(gè)時(shí)候完成的,需要在20秒內(nèi)完成從183升到200℃的溫度,才能使錫獲得良好擴(kuò)散的充足熱能.
200-(220 或 230)℃
這個(gè)溫區(qū)是由松香在高溫作用下進(jìn)一步推動(dòng)錫的爬升和擴(kuò)散,也能使助焊劑中的揮發(fā)物進(jìn)一步揮發(fā).溫度過(guò)高時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)引起焊點(diǎn)變色,電路板上的白色印字及松香氧化變黃影響外觀.通常不超過(guò)20-30秒.如果是有鉛制程而元件是無(wú)鉛的,那么頂點(diǎn)溫度應(yīng)設(shè)置在230
℃,大于217℃的時(shí)間應(yīng)在30S以上。這樣才能保證無(wú)鉛元件角焊料熔化,而不產(chǎn)生假焊。
(220 或 230)℃-183℃
這個(gè)溫區(qū)為降溫區(qū)通常在 30-50 秒內(nèi)完成,對(duì)焊點(diǎn)、元件和 PCB 板都會(huì)安全的降溫,時(shí)
間過(guò)長(zhǎng)也同樣會(huì)引起焊點(diǎn)變色,電路板上的白色印字及松香氧化變黃影響外觀.
注:因 PCB 的大小、厚度、材質(zhì)、板上的元件不同,就算同一臺(tái)回流爐同一溫度設(shè)置測(cè)出
的爐溫曲線也不一樣,所以應(yīng)根據(jù)?PCB 板的不同調(diào)整爐溫設(shè)置!
六,有鉛錫膏的特性
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)型 項(xiàng)格號(hào) 目 | HX-LED-55 | 測(cè)試方法 | ||
熔點(diǎn)(℃) | 183 | JIS.Z.3282 | ||
錫粉合金成份 | Sn55Pb45 | JIS.Z.3282 | ||
合金主要成份范圍 | Sn錫:55±0.5 | Pb鉛:余量 | JIS.Z.3282 | |
外觀 | 外觀淡灰色,圓滑膏狀無(wú)分層 | 目測(cè) | ||
焊劑含量(wt%) | 10.0±0.5 | JIS.Z.3197-8.1.3 | ||
鹵素含量(wt%) | 0.03 | JIS.Z.3197-8.1.4.1.2 | ||
粘度(250C時(shí)pa.s) | 180±10% | JIS.Z.3284附錄六 | ||
顆粒體積(μm) | 25~45 | JIS.Z.3284附錄一 | ||
水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | JIS.Z.3197-8.11 | ||
鉻酸銀紙測(cè)試 | 合格 | JIS.Z.3197-8.1.4.2.3 | ||
銅板腐蝕測(cè)試 | 無(wú) | JIS.Z.3284附錄四 | ||
表面絕緣阻抗測(cè)試 (Ω) | 400C/ 90%RH | >1×1011 | JIS.Z.3284附錄三 | |
0 85C/ 85%RH | >1×108 | |||
濕潤(rùn)性(級(jí)) | 2 | JIS.Z.3284附錄十 | ||
錫珠測(cè)試(級(jí)) | 2 | JIS.Z.3284附錄十一 |