抗蝕劑處理系統(tǒng)

EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)在光刻膠涂層和顯影的質(zhì)量和靈活性方面建立了新的標(biāo)準(zhǔn)。 EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供最廣泛的工藝變化，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負(fù)性抗蝕劑，聚酰亞胺，薄抗蝕劑層的雙面涂層，高粘度抗蝕劑和邊緣保護(hù)涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2“到300 mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時(shí)間。這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝。 EVG不僅需要高度的靈活性，而且需要可控的和可重復(fù)的處理過程，并且在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識(shí)納入EVG100系列中，從而可以利用我們的工藝知識(shí)來為客戶提供支持。

EVG?101

**的抗蝕劑處理系統(tǒng)

研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓抗蝕劑加工

EVG?105

烘烤模塊

獨(dú)立的EVG105烘焙模塊專為軟曝光或曝光后烘焙過程而設(shè)計(jì)

EVG?120

自動(dòng)抗蝕劑處理系統(tǒng)

EVG120是一款緊湊，經(jīng)濟(jì)高效的系統(tǒng)，用于在潔凈室空間有限的情況下啟動(dòng)生產(chǎn)

EVG?150

自動(dòng)抗蝕劑處理系統(tǒng)

EVG150是一種全自動(dòng)抗蝕劑處理系統(tǒng)，可保持涂覆/顯影過程和高通量性能，支持直徑**為300 mm的晶片

EVG?101 Advanced Resist Processing System

EVG?101  **的抗蝕劑處理系統(tǒng)

研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓抗蝕劑加工

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG101抗蝕劑處理系統(tǒng)在單個(gè)腔室設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。 EVG101支持**300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影。借助EVG**的OmniSpray涂層技術(shù)，在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了共形的光致抗蝕劑或聚合物層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗低，同時(shí)提高了均勻性和抗蝕劑鋪展選擇。

特征

晶圓尺寸可達(dá)300毫米

自動(dòng)旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過手動(dòng)晶圓加載/卸載進(jìn)行顯影

利用成熟的模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件，快速輕松地將過程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)

注射器分配系統(tǒng)，可利用小劑量的抗蝕劑，包括高粘度抗蝕劑

占用空間小，同時(shí)保持較高的人身和流程安全性

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

選項(xiàng)：

使用OmniSpray?涂層技術(shù)對高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層

蠟和環(huán)氧涂層，用于后續(xù)粘合工藝

玻璃旋涂（SOG）涂層

技術(shù)數(shù)據(jù)

可用模塊：

旋涂/OmniSpray?/顯影

分配選項(xiàng)

各種抗蝕劑分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的各種粘度         液體底漆/預(yù)濕/洗碗

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）                    恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺(tái)）        用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能                               設(shè)備和過程性能跟蹤功能

智能處理功能                                    事故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟蹤

晶圓直徑（基板尺寸）                                        高達(dá)300毫米

旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)       轉(zhuǎn)速：**10 k rpm          加速速度：**10 k rpm

噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生          超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴         開發(fā)模塊-分配選項(xiàng)

水坑顯影/噴霧顯影

附加模塊選項(xiàng)：預(yù)對準(zhǔn)：機(jī)械；           系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制配方和參數(shù)/離線配方編輯器，靈活的流程定義/易于拖放的配方編程；并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除；多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR。

EVG?105   Bake Module

EVG?105  烘烤模塊

獨(dú)立的EVG?105烘焙模塊專為軟曝光或曝光后烘焙過程而設(shè)計(jì)。

技術(shù)數(shù)據(jù)

可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊探咏N可提供對抗蝕劑硬化過程和溫度曲線的**控制。 EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300 mm的晶圓尺寸或4個(gè)100 mm的晶圓。

特征

獨(dú)立烘烤模塊：晶片尺寸**為300毫米，或同時(shí)晶片尺寸**為四個(gè)100毫米

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**250°C烘烤溫度

用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時(shí)器                                         基材真空（直接接觸烘烤）

N2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選       不規(guī)則形狀的基材

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米           烤盤：溫度范圍：≤250°C

手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙

EVG?120 Automated Resist Processing System

EVG?120   自動(dòng)抗蝕劑處理系統(tǒng)

EVG?120是緊湊，經(jīng)濟(jì)高效的抗蝕劑處理系統(tǒng)，可在潔凈室空間有限的情況下啟動(dòng)生產(chǎn)。

技術(shù)數(shù)據(jù)

新型EVG120通用和全自動(dòng)抗蝕劑處理工具能夠處理高達(dá)200 mm / 8“的各種基板形狀和尺寸。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì)，并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜，可用于外部存儲(chǔ)化學(xué)品，同時(shí)提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套精心設(shè)計(jì)的優(yōu)勢，這是其他任何工具所無法企及的，并保證了**質(zhì)量各種應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低。

特征

晶圓尺寸可達(dá)200毫米；超緊湊設(shè)計(jì)，占用空間最??；最多2個(gè)涂布/顯影室和10個(gè)熱/冷板

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)

化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存儲(chǔ)

EVG集團(tuán)專有的OmniSpray?超聲霧化技術(shù)在極端地形的保形涂層方面可提供****的工藝結(jié)果

CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低抗蝕劑消耗并優(yōu)化抗蝕劑涂層的均勻性

Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘

**且經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量

工藝技術(shù)卓越和開發(fā)服務(wù):

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）;智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]；用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能；設(shè)備和過程性能跟蹤功能；并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能；智能處理功能發(fā)生和警報(bào)分析；智能維護(hù)管理和跟蹤。

技術(shù)數(shù)據(jù)

可用模塊：旋涂/OmniSpray?/顯影   烤/冷晶圓處理選項(xiàng)   單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)

彎曲/翹曲/薄晶圓處理             智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺(tái)）

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能：

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能             設(shè)備和過程性能跟蹤功能

智能處理功能                    事故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米

模塊數(shù)：工藝模塊：2；烘烤/冷卻模塊：最多10個(gè)

工業(yè)自動(dòng)化功能：

Ergo裝載盒工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

分配選項(xiàng)：

各種抗蝕劑分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的各種粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗碗       去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)      電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸    超音波

附加模塊選項(xiàng)：

預(yù)對準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械       ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣

系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制配方和參數(shù)/離線配方編輯器；靈活的流程定義/易于拖放的配方編程；并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除；多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR。

EVG?150Automated Resist Processing System

EVG?150  自動(dòng)抗蝕劑處理系統(tǒng)

EVG?150是一種全自動(dòng)抗蝕劑處理系統(tǒng)，可提供高通量性能并支持直徑**為300 mm的晶圓。

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。 EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。可以使用EVG的OmniSpray技術(shù)均勻涂覆具有高形貌的晶圓，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。

特征

晶圓尺寸可達(dá)300毫米                                 多達(dá)六個(gè)過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆     多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EVG集團(tuán)專有的OmniSpray?超聲霧化技術(shù)在極端地形的保形涂層方面可提供****的工藝結(jié)果

可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**為1:10，垂直側(cè)壁

廣泛的支持材料:

烘烤模塊溫度高達(dá)250°C