EVG?820  Lamination System

EVG?820  覆膜系統(tǒng)

將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應力層壓到晶圓上

EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動，無應力地層壓到載體晶片上。 這項獨特的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。 該材料通常是雙面膠帶。 利用沖壓技術，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸，并且與基材無關。

特征

將任何類型的干膠膜自動，無應力和無空隙地層壓到載體晶片上

在載體晶片上**對準的層壓

保護套剝離

干膜層壓站可以集成到EVG?850TB臨時粘合系統(tǒng)中

技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

組態(tài)

1個打孔單元

底側保護襯套剝離

層壓

選件

頂側保護膜剝離

光學對準

加熱層壓