ComBond?Automated High-Vacuum Wafer Bonding System

ComBond?自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)

高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵

EVG ComBond高真空晶圓鍵合平臺標志著EVG獨特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復(fù)雜的集成工藝的需求。 EVG ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括**的工程襯底，堆疊的太陽能電池和功率器件到高端MEMS封裝，高性能邏輯和“超越CMOS”器件。

EVG ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計提供了高度靈活的平臺，可以針對研發(fā)和高通量，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制。 EVG ComBond促進了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)（CTE）的異質(zhì)材料的粘合，并通過其獨特的氧化物去除工藝促進了導(dǎo)電鍵界面的形成。 EVG ComBond高真空技術(shù)還可以實現(xiàn)鋁等金屬的低溫粘合，這種金屬可以在周圍環(huán)境中快速重新氧化。對于所有材料組合，都可以實現(xiàn)無空隙和無顆粒的粘結(jié)界面以及出色的粘結(jié)強度。

特征

高真空，對齊，共價鍵合

在高真空環(huán)境（<5·10-8 mbar）中進行處理

原位亞微米面對面對準精度

高真空MEMS和光學(xué)器件封裝原位表面和原生氧化物去除

優(yōu)異的表面性能

導(dǎo)電結(jié)合

室溫過程

多種材料組合，包括金屬（鋁）

無應(yīng)力粘結(jié)界面

高粘結(jié)強度

用于HVM和R＆D的模塊化系統(tǒng)

多達六個模塊的靈活配置

基板尺寸最大為200毫米

完全自動化

技術(shù)數(shù)據(jù)

真空度：處理：<7E-8 mbar；處理：<5E-8毫巴

集群配置

處理模塊：最小 3，最大 6

加載：手動，卡帶，EFEM

可選的過程模塊：

鍵合模塊

ComBond?激活模塊（CAM）

烘烤模塊

真空對準模塊（VAM）

晶圓直徑：高達200毫米；