EVG?50   Automated Metrology System

EVG?50   自動化計量系統(tǒng)

適用于鍵合疊層和單晶片的高通量，高分辨率計量

特征

EVG50（全自動獨立工具）和在線計量模塊（集成在EVG的大批量生產系統(tǒng)中）可在各種應用中采用不同的測量方法，從而實現(xiàn)高速，高精度的測量。

該工具的應用范圍包括用于確定中間層的總厚度變化（TTV）的多層厚度測量，鍵合界面的檢查以及抗蝕劑厚度的測量，并滿足了良率驅動的半導體行業(yè)的最苛刻要求。

特征

具有業(yè)界**的吞吐量和分辨率的多層計量

多層厚度映射

綁定界面檢查

低接觸邊緣處理

無顆粒

全區(qū)域可訪問的正面和背面

自校準可提高系統(tǒng)重現(xiàn)性并延長生產時間

多種輸出格式

100％生產檢驗