EVG?20  IR Inspection System

EVG?20 紅外線(xiàn)檢查系統(tǒng)

快速檢查鍵合晶圓疊層的空隙

特征

EVG20提供了一種快速檢查方法，尤其是對(duì)于熔融粘合晶圓。 整個(gè)晶片的實(shí)時(shí)圖像通過(guò)IR傳輸支持半徑小于0.5 mm的空隙檢測(cè)。 紅外檢測(cè)系統(tǒng)非常適合作為單獨(dú)的EVG20工具或作為EVG集成粘合系統(tǒng)中的工作站的熔合工藝。

特征

實(shí)時(shí)成像

一次性檢查整個(gè)晶圓

可選的粘結(jié)銷(xiāo)，用于實(shí)時(shí)可視化直接粘結(jié)

Maszara測(cè)試兼容

空隙尺寸檢測(cè)小至0.5 mm半徑

Metrology Systems  計(jì)量系統(tǒng)

計(jì)量對(duì)于控制，優(yōu)化并確保半導(dǎo)體制造過(guò)程中的**產(chǎn)量至關(guān)重要。 通過(guò)實(shí)施反饋循環(huán)，可以啟用過(guò)程控制和過(guò)程參數(shù)校正，從而可以滿(mǎn)足更嚴(yán)格的過(guò)程要求。

EVG的度量衡解決方案針對(duì)光刻和所有類(lèi)型的粘合應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，并使用無(wú)損測(cè)量方法。 客戶(hù)可以選擇將計(jì)量技術(shù)集成到全自動(dòng)過(guò)程設(shè)備中，也可以選擇服務(wù)于多個(gè)過(guò)程步驟的獨(dú)立計(jì)量系統(tǒng)。

EVG?20

紅外線(xiàn)檢查系統(tǒng)

快速檢查鍵合晶圓疊層的空隙。

EVG?40NT

自動(dòng)化測(cè)量系統(tǒng)

適用于鍵合和光刻的多功能，高精度度量衡。

 EVG?50

自動(dòng)化計(jì)量系統(tǒng)

適用于鍵合疊層和單晶片的高通量，高分辨率度量衡。