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 我們擁有專業(yè)的PCB加工廠，能為您提供專業(yè)大小批量PCB板加工業(yè)務(wù)，以及快速PCB樣板打樣加急，專業(yè)生產(chǎn)高密度、高精度的單面、雙面及多層剛性PCB板和軟性PCB板。生產(chǎn)最多層數(shù)32層，最小線寬線距3mil，最小激光孔徑4mil，最小機(jī)械孔徑8mil，并具備盲孔埋孔生產(chǎn)能力。可滿足您對PCB板的各種要求，如ROHS無鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求。通過引進(jìn)德國、日本、香港、臺灣等國和地區(qū)的具有先進(jìn)水平的印制線路板生產(chǎn)、加工、檢測設(shè)備，不斷提高生產(chǎn)效率與經(jīng)濟(jì)效率。
產(chǎn)品范圍： 
    

    我們加工的產(chǎn)品材質(zhì)有環(huán)氧玻璃纖維板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚銅箔電路板、高TG線路板、散熱鋁基電路板、超薄超小厚金電路板、手機(jī)電池按鍵板、無鹵素板、羅杰斯高頻板，高層數(shù)背板等。產(chǎn)品工藝包括噴純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP（抗氧化板）、高TG、鋁基板等。目前加工產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于計(jì)算機(jī)、通訊、網(wǎng)絡(luò)、家用電器、儀器儀表、醫(yī)療、工控、汽車、半導(dǎo)體微電子、LCD及LED，手機(jī)攝像模組等領(lǐng)域。
技術(shù)支持： 
      

  通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)完成機(jī)械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、HDI等多種**的生產(chǎn)技術(shù)，能為您提供PCB制作加工過程中的解決方案，也可為您量身定做樣板。致力于為國內(nèi)外企業(yè)、工廠、貿(mào)易商、研究院所提供電路板配套生產(chǎn)服務(wù)及強(qiáng)有力的技術(shù)支持。