特點(diǎn):
-?低溫共晶釬料,熔點(diǎn)143℃
-?強(qiáng)度低,延展性好
-?良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性
-?良好的抗疲勞性
-?In能降低表面能,潤濕性好
-?In**,常作特殊焊料使用
描述:
In97Ag3為低溫共晶釬料,熔點(diǎn)為143℃。In97Ag3熔點(diǎn)低、抗拉強(qiáng)度低,其抗拉強(qiáng)度比Sn63Pb37低得多,比純Sn稍高些,適用于低溫低強(qiáng)度封裝。In同Bi一樣,能降低表面能,對Cu具有良好的潤濕性。相較于Sn基釬料,In97Ag3釬料能抑制Au或Ag的溶蝕。In的低熔點(diǎn)合金系列,因其熔點(diǎn)低、抗疲勞性和延展性好,導(dǎo)電、導(dǎo)熱性好,可靠性高,尤其對玻璃、陶瓷等非金屬具有良好的潤濕性,已成為微電子組裝的主要特種焊料之一。
銦基釬料廣泛應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的釬接。優(yōu)良的導(dǎo)熱性,是一種很好的導(dǎo)熱界面材料,在LED或熱感應(yīng)器中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。
焊料成分及性能:???
焊料成分:?
元素 | Wt% |
銦(In) | 余量 |
銀(Ag) | 3.0±0.2 |
物理性能:?
產(chǎn)品名稱 | 熔點(diǎn)/℃ | 密度 | 電阻率 | 熱導(dǎo)率W/m·K | 熱膨脹系數(shù) | 抗拉強(qiáng)度 ?Mpa |
In97Ag3 | 143 | 7.38 | 0.075 | 73 | 22 | 5.5 |
操作細(xì)節(jié):
-?焊料拿取:
? ?使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。
-?助焊劑兼容性:
? ?In97Ag3焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。
加工尺寸:
厚度(t) | 長寬或直徑(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t?≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常規(guī)焊料合金 | 銦合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤?t?<0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤?t?<0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤?t?<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤?t?<1.00mm | ±0.03mm | |
t?≥1.00mm | ±5% |
儲存及產(chǎn)品管理:?? ??
-?儲存
? ?該產(chǎn)品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。
-?產(chǎn)品管理
? ?產(chǎn)品不用時(shí)保持容器密封。
安全:
-?請?jiān)谟凶銐蛲L(fēng)和一定的個(gè)人保護(hù)條件下使用該產(chǎn)品。
-?請不要與其它有毒化學(xué)品混合。