企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營資質(zhì)信息公示
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-?合金薄膜，可焊性好?
-?高靈活性制程，適應(yīng)不同批量?
-?工藝綠色環(huán)保，清潔無污染?
描述
金錫薄膜產(chǎn)品是表面覆有金錫焊料層的基板，可作為熱沉或氣密封裝用蓋板用于功率半導(dǎo)體器件、深紫外LED等器件封裝，已在光電子行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。金錫薄膜產(chǎn)品的鍵合區(qū)域焊料厚度可得到準(zhǔn)確控制，并且無須額外使用預(yù)成型焊片或焊膏，可直接進(jìn)行焊接。
技術(shù)規(guī)格
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金錫焊料層 |
成分? |
Au80Sn20, Au75Sn25, etc. |
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厚度及公差 |
2~10 μm ± 0.5 μm |
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基板材質(zhì) |
氮化鋁、氧化鋁、石英、硅等 |
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金屬化層 |
Ti/Pt/Au, Ti/Ni/Au, etc. |
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應(yīng)用
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? ? ? 深紫外LED |
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? ? ? ? ? ? ? ? 光器件 |
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? ? ? ? ? ? ?? ? ? 高功率激光二極管 ? ? ? ? ? ? ? |
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