企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營資質(zhì)信息公示
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- 高溫焊料，熔點280℃ ????? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
-?高溫服役強度高、性能穩(wěn)定
-?應用方式靈活多樣
-?潤濕性良好、焊接性能優(yōu)異
-?抗腐蝕、抗氧化
-?優(yōu)良的導電、導熱性
-?力學性能優(yōu)異
-?無鉛焊料，符合RoHS規(guī)范
描述：
金錫焊料共晶點為280℃(556℉)，具有優(yōu)良的導電、導熱及耐蝕性能，力學性能優(yōu)異，已在軍工、航空航天、醫(yī)療等高可靠性要求領(lǐng)域廣泛應用。金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，可用于服役溫度范圍較高（超過150℃）的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點。金錫合金焊膏還可用于階梯回流焊接過程中的第一級回流焊接，可避免在后續(xù)低溫回流過程中的焊點熔化。相較于金錫預成型焊片，金錫焊膏在使用方式上更加靈活多樣，非常適合應用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導熱封裝。
包裝：
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包裝形式 |
凈重 |
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針筒裝 |
2g、5g、10g、20g |
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罐裝 |
100g、200g |
特性參數(shù)：
| 產(chǎn)品類型 | 適用工藝 | 成分 |
熔化溫度（℃） |
粘度（Pa·s） |
粉末粒徑（μm） |
粉末含量（wt%） |
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XY-ASP-001 |
印刷/點膠 |
Au80Sn20 |
280 |
180~300/ 50~130 |
3#:25-45μm 4#:20-38μm 5#:15-25μm |
85～94 |
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XY-ASP-002 |
Au78Sn22 |
280 | ||||
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XY-ASP-003 |
Au80Sn20 |
280 |
6#:5-15μm |
|||
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XY-ASP-004 |
Au78Sn22 |
280 |
*其它粒度也可根據(jù)需要訂制。
應用：
可采用印刷或點膠的方式快速、靈活地應用于各種形狀的微小粘合區(qū)域，可沿用普通焊膏的設(shè)備和工藝來降低成本。
也可形成凸點應用于倒裝芯片接合方法
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