企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營(yíng)資質(zhì)信息公示
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-?共晶焊料，熔點(diǎn)280℃
-?潤(rùn)濕性能好
-?強(qiáng)度高
-?抗疲勞性能好
-?優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能
-?高穩(wěn)定性和可靠性
描述：
Au80Sn20，共晶點(diǎn)溫度為280℃?？梢灾瞥筛鞣N形狀尺寸的預(yù)成型焊片，以滿足各種不同的使用要求。金錫共晶釬料適用于對(duì)高溫強(qiáng)度和抗熱疲勞性能要求較高的應(yīng)用，同時(shí)具有潤(rùn)濕性能好、拉伸強(qiáng)度高、抗腐蝕性能強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。Au80Sn20與高鉛焊料熔點(diǎn)*相近，在金焊盤、和鈀銀焊盤上使用該釬料時(shí)還可避免吃金問(wèn)題和焊盤脫落現(xiàn)象。該焊料與低熔點(diǎn)的無(wú)鉛共晶焊料相比，具有更高的穩(wěn)定性和可靠性。
Au80Sn20共晶釬料在封裝焊接中無(wú)需助焊劑，避免了因使用助焊劑對(duì)半導(dǎo)體芯片形成的污染和腐蝕。主要用于光電子封裝、高可靠性（如InP激光二極管）、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。
焊料成分及性能:
焊料成分:?
|
元素 |
Wt% |
|
金（Au） |
余量 |
|
錫（Sn） |
20±0.5 |
物理性能:?
|
產(chǎn)品名稱 |
熔點(diǎn)/℃ |
密度 |
電阻率 |
熱導(dǎo)率 |
熱膨脹系數(shù) |
抗拉強(qiáng)度 |
|
Au80Sn20 |
280 |
14.52 |
0.224 |
57 |
16 |
276 |
操作細(xì)節(jié):??
-?焊料拿?。?/p>
? ?使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形。
-?助焊劑兼容性：
? ?Au80Sn20焊料和目前市場(chǎng)上的主要免清洗和水溶性的電子級(jí)別助焊劑相容。
加工尺寸：???
? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
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厚度(t) |
長(zhǎng)寬或直徑(L/W/D)典型公差 |
|
|
t<0.40mm |
±0.02mm |
|
|
0.40mm≤ t<1.00mm |
±0.03mm |
|
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?t ≥1.00mm |
±0.05mm |
|
|
厚度(t) |
厚度典型公差 |
|
| ? |
常規(guī)焊料合金 |
銦合金 |
|
t<0.05mm |
±0.005mm |
±0.01mm |
|
0.05mm≤ t<0.10mm |
±0.008mm |
±0.01mm |
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0.10mm≤ t<0.20mm |
±0.01mm |
|
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0.20mm≤ t<0.40mm |
±0.02mm |
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0.40mm≤ t<1.00mm |
±0.03mm |
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?t ≥1.00mm |
±5%? |
|
儲(chǔ)存及產(chǎn)品管理：????????
-?儲(chǔ)存
? ?該產(chǎn)品的*佳保存溫度為25±5℃，相對(duì)濕度≤55%RH。
-?產(chǎn)品管理
? ?產(chǎn)品不用時(shí)保持容器密封。
安全:?????????
-請(qǐng)?jiān)谟凶銐蛲L(fēng)和一定的個(gè)人保護(hù)條件下使用該產(chǎn)品。
?
-?請(qǐng)不要與其它有毒化學(xué)品混合。
?
