我司**從事各類電子產(chǎn)品研發(fā)樣板貼片焊接，中小批量SMT貼片，BGA焊接等高難度器件加工服務(wù)的技術(shù)企業(yè)。公司擁有豐富的SMT加工服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，能快速，優(yōu)質(zhì)地提供各種難度器件的貼片焊接服務(wù)。 我們所承接的研發(fā)樣板1片起貼，無(wú)任何工程費(fèi)用，開(kāi)機(jī)費(fèi)用及地域限制，交貨期1-3天， 特急快速打樣12H；
加工的電子元器件封裝主要有BGA, CSP, QFN, QFP, PLCC, SOT, SOIC, FPC, 2512, 1210, 1206, 0805, 0603, 0402, 0201。加工的產(chǎn)品有:手持機(jī)，平板電腦, 手機(jī)，4G模塊，兒童定位手表，行車記錄儀等產(chǎn)品方案；以及其他各類音視頻，消費(fèi)類，安防，醫(yī)療，以及軍工等產(chǎn)品和設(shè)備。
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