?*貼片速度:理論速度≥77,000點/小時;
? ?IPC9850貼裝速度≥60000點/小時;
?*?IPC9850貼裝精度: ±50μm,精細間距零件重復精度?±30μm;貼片元件范圍:
*01005(英制)的片式元件到120mm×70mm的IC;MELF及0.3mm間距的QFP,BGA,PLCC等芯片;
可處理的*高的元器件高度≥25mm;?可貼裝≤0.25mm間距的QFP、MICRO BGA、MELF、CSP等;
可貼裝的PCB板尺寸:*小≤50×50mm,*大≥750×550mm,板厚為0.5mm-5mm