高通**游戲手機(jī)曝光：搭載驍龍875、聯(lián)合華碩

闊別手機(jī)市場(chǎng)多年后，高通可能要重新推出自有品牌的智能手機(jī)了。

近日，據(jù)Digitimes報(bào)道稱，通用手機(jī)AG?BBIN?HG防作弊軟件必勝穩(wěn)贏預(yù)測(cè)方法技巧手機(jī)芯片巨頭高通似乎正計(jì)劃進(jìn)軍智能手機(jī)的領(lǐng)域，將和華碩聯(lián)合打造，搭載**的驍龍875，有望在12月1日的技術(shù)峰會(huì)上推出。

據(jù)了解，高通為游戲手機(jī)提供工業(yè)設(shè)計(jì)和驍龍875的全面配套優(yōu)化支持，華碩負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)和游戲智能手機(jī)，據(jù)說未來一年華碩將生產(chǎn)100萬臺(tái)游戲手機(jī)，其中高通自有品牌和ROG五五開。

按照以往慣例，高通驍龍875（*終命名尚通用手機(jī)AG?BBIN?HG防作弊軟件必勝穩(wěn)贏預(yù)測(cè)方法技巧未確認(rèn)）將在2021年Q1商用，除了上述高通游戲手機(jī)，三星S21系列、小米11系列、OPPO?Find?X3系列均有望搭載亮相。

已知爆料顯示，驍龍875基于三星5nm?EUV工藝打造，將采用“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)，其中“1”為超大核心Cortex?X1，傳聞性能相比Cortex?A78提升30%。

雖然高通以往也是“1+3+4”這種設(shè)計(jì)通用手機(jī)AG?BBIN?HG防作弊軟件必勝穩(wěn)贏預(yù)測(cè)方法技巧，但超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率，而這次**引用Cortex?X1超大核、Cortex?A78大核組合，是真正意義上的“超大核”。

另有傳聞稱，驍龍875還會(huì)擁有“精簡(jiǎn)版”，用以控制智能手機(jī)成本的上升，同時(shí)后期會(huì)推出Plus版本，性能進(jìn)一步提升。