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企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營資質(zhì)信息公示
ESE錫膏印刷機(jī)可為倒裝LED燈珠封裝工藝提供全自動的3D錫膏印刷機(jī);鋼網(wǎng)和刮刀由韓國工廠根據(jù)客戶產(chǎn)品需要定制鋼網(wǎng);取代目前點(diǎn)錫機(jī)的不良率,可高精度印刷3D焊點(diǎn),提供客戶產(chǎn)品的生產(chǎn)良率,節(jié)約生產(chǎn)成本,滿足客戶需求。
倒裝LED燈珠封裝工藝錫膏印刷機(jī)/韓國ESE錫膏印刷機(jī)/3D錫膏印刷機(jī)
ES-E2標(biāo)準(zhǔn)印刷機(jī)對應(yīng)PCB尺寸550*510mm,標(biāo)準(zhǔn)機(jī)尺寸已經(jīng)是市面上很多公司的大板機(jī)型;
可對應(yīng)PCB的尺寸范圍大,提供更加靈活的配線方案;
ES-E2+/ ES-H1和ES-H2印刷精度±20?,其他型號印刷精度±25?;