韓國義思義ESE印刷機(jī)主要從事SMT印刷和半導(dǎo)體印刷解決方案以及全自動(dòng)印刷解決方案；

ESE印刷機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)擁有大量國內(nèi)外客戶，如長電/三星/LG/安靠科技/海力士意法半導(dǎo)體/日本三墾等眾多企業(yè)；并且提供黑燈工廠配套設(shè)備，自動(dòng)更換鋼網(wǎng)/自動(dòng)加錫/自動(dòng)布PIN等自動(dòng)化方案；

ES-BP & ES-SPS & ES-E2++

ES-BP: Flip chip （倒裝芯片）批量 校準(zhǔn) 高性能 Screen Printer

ØBP設(shè)備主要用于 Flip chip（倒裝芯片）及特殊印刷

Ø采用前后左右撞壁對齊校準(zhǔn)方式,因此PCB側(cè)面公差作為判斷可否推薦BP機(jī)型依據(jù)

ES-BP印刷機(jī)專業(yè)解決Flip chip （倒裝芯片）批量生產(chǎn)；采用前后左右撞壁對齊校準(zhǔn)方式,因此PCB側(cè)面公差作為判斷可否推薦BP機(jī)型依據(jù)；印刷品為 0402Chip 尺寸時(shí)，PCB外型公差值需要制作為30?以內(nèi)。

ES-SPS  個(gè)別 Align module specialized Screen Printer（單個(gè)模塊專用印刷機(jī)）；采用專門設(shè)計(jì)的單獨(dú)Align（排列）模塊，對每個(gè)Sub-Strate（基板）進(jìn)行單獨(dú)Align，以實(shí)現(xiàn)更高的打印精度。ESE特殊型號(hào)，可實(shí)現(xiàn)Strip和Boat類型零件的高質(zhì)量獨(dú)立印刷。

ES-E2++ 適用于半導(dǎo)體 Flexible  PCB(柔性線路板)；目前70um產(chǎn)品可量產(chǎn)，60um待量產(chǎn)（24年2月為止）；因產(chǎn)品較薄，需要使用真空治具（目前0.078T PCB以完成Test測試）；自帶托盤的產(chǎn)品不推薦（因自帶托盤的公差及變形等因素提高不良率不推薦）

韓國ESE半導(dǎo)體flip chip 倒裝芯片全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)ES-BP技術(shù)參數(shù)：