企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營資質(zhì)信息公示
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一、說 明
合明881T是一種中等固體含量、少松脂和無鹵素活性的免洗環(huán)保型助焊劑。這種獨特的松脂活性系統(tǒng)對于裸銅和焊錫層的表面有極好的濕潤性。優(yōu)越的有機活性組成使焊點飽滿，板面的殘留物少且具有極高的表面絕緣阻抗（S.I.R），以及快干等特性。對于電子產(chǎn)品無鉛生產(chǎn)中高品質(zhì)穩(wěn)定的焊接作業(yè)，本品能夠達到要求，不影響檢測程序，能夠輕易地通過PIN-TEST測試。適用于電子通訊產(chǎn)品、電腦自動化產(chǎn)品、家用電器、精密儀器及其他要求品質(zhì)可靠度很高的產(chǎn)品。?
二、應(yīng) 用
2???????合明881T無鉛焊接專用助焊劑適用于噴霧、涂抹涂敷方式。助焊劑涂層的密度和均勻性，對免洗助焊劑成功地被應(yīng)用具有關(guān)鍵性的影響。噴霧方式最能發(fā)揮免洗助焊劑之效果。
2???????合明881T無鉛焊接專用助焊劑對于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等無鉛合金焊料均適用。
2???????非操作狀態(tài)應(yīng)盡量避免助焊劑與空氣接觸，以免縮減助焊劑的使用壽命。
2???????當使用波峰設(shè)備時，建議預(yù)熱溫度為110±10℃，以利于助焊劑預(yù)活化，使焊接效果更佳。
2???????噴霧作業(yè)時，注意噴嘴的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB板面上。
2???????如需取得**的焊接效果及板面質(zhì)量，可與合明公司的工作人員取得聯(lián)系，本公司將免費向您提供咨詢服務(wù)并推薦**方案。
三、包裝方式
常規(guī)包裝：塑料桶，20L/桶
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ˉ 合 明 科 技 ˉ
合明881T無鉛焊接專用助焊劑技術(shù)參數(shù)
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序號 |
PROPERTIES |
項? 目 |
規(guī)? 格 |
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01 |
FLUX MODEL |
助焊劑型號 |
881T |
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02 |
FLUX CLASSIFICATION |
助焊劑分類 |
免洗環(huán)保型 |
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03 |
JOINTS COLOR |
焊點顏色 |
光亮 |
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04 |
SOLID CONTENT |
固態(tài)含量 |
5.2±0.1% |
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05 |
PHYSICAL STATE |
外觀 |
淡黃色 |
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06 |
SPECIFIC GRAVITY |
比重 |
0.798±0.005 |
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07 |
TLV OF SOLVENT |
溶液吸入允許量 |
350ppm |
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08 |
PRE-HEAT |
焊接面預(yù)熱溫度 |
110±10℃ |
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09 |
SPREAD FACTOR |
擴散性 |
85% |
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10 |
HALIDE CONTENT% IN SOLUTION |
鹵素含量 |
無 |
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11 |
PH VALUE |
PH 值 |
5.0±0.5 |
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12 |
INSULATION RESISTANCE |
絕緣阻抗值(Ω) |
≥2.0′1011 |
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13 |
CORROSION TEST |
銅片腐蝕試驗 |
PASS |
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14 |
APPLICATION |
使用方法 |
噴霧、涂抹 |
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15 |
THINNER USED |
使用稀釋劑 |
2030 |
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