一、說(shuō) 明

合明881無(wú)鉛焊接專(zhuān)用助焊劑為含極少量合成樹(shù)脂及組合活性劑的低固量免洗環(huán)保型助焊劑。優(yōu)越的有機(jī)活性組成使焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，板面的殘留物少且具有極高的表面絕緣阻抗（S.I.R），以及快干等特性。對(duì)于電子產(chǎn)品無(wú)鉛生產(chǎn)中高品質(zhì)穩(wěn)定的焊接作業(yè)，本品能夠達(dá)到要求，不影響檢測(cè)程序，能夠輕易地通過(guò)PIN-TEST測(cè)試。適用于電子通訊產(chǎn)品、電腦自動(dòng)化產(chǎn)品及其他要求品質(zhì)可靠度很高的產(chǎn)品。

二、應(yīng) 用

2???????合明881無(wú)鉛焊接專(zhuān)用助焊劑適用于噴霧、涂抹涂敷方式。助焊劑涂層的密度和均勻性，對(duì)免洗助焊劑成功地被應(yīng)用具有關(guān)鍵性的影響。噴霧方式最能發(fā)揮免洗助焊劑之效果。

2???????合明881無(wú)鉛焊接專(zhuān)用助焊劑對(duì)于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等無(wú)鉛合金焊料均適用。

2???????應(yīng)使用去油、去水并經(jīng)冷卻處理的壓縮空氣噴霧。非操作狀態(tài)應(yīng)盡量避免助焊劑與空氣接觸，以免縮減助焊劑的使用壽命，當(dāng)發(fā)現(xiàn)助焊劑變渾或有懸浮物時(shí)，應(yīng)及時(shí)清除槽內(nèi)助焊劑，清洗助焊劑容器，更換助焊劑。

2???????當(dāng)使用波峰設(shè)備時(shí)，建議預(yù)熱溫度為110±10℃，以利于助焊劑預(yù)活化，使焊接效果更佳。

2???????噴霧作業(yè)時(shí)，注意噴嘴的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB板面上。

2???????如需取得**的焊接效果及板面質(zhì)量，可與合明公司的工作人員取得聯(lián)系，本公司將免費(fèi)向您提供咨詢(xún)服務(wù)并推薦**方案。

三、包裝方式

常規(guī)包裝：塑料桶，20L/桶?

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合明881無(wú)鉛焊接專(zhuān)用助焊劑技術(shù)參數(shù)

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