一、說 明

合明805免洗助焊劑是一種低固態(tài)含量，不含松香和無鹵素活性的免洗助焊劑，這種獨(dú)特的組合活性系統(tǒng)對焊錫表面具有極好的潤濕性，均勻可靠的去除影響焊錫的氧化層及不良物質(zhì)，以利于形成界面合金，光亮飽滿的焊點(diǎn)。

合明805免洗助焊劑由于低固態(tài)含量，焊后板面及焊點(diǎn)面殘留物極少，均勻光亮，且具有極高的表面絕緣阻抗，極易通過ICT測試。

?

二、應(yīng) 用

2???????合明805免洗助焊劑適用于噴霧、涂敷等方式；

2???????當(dāng)使用波峰焊設(shè)備時，建議PCB板置予熱溫度為90℃~110℃，以利助焊劑發(fā)揮**效果。

2???????波峰焊錫波需平整，盡可能減少PCB板的變形，使各錫點(diǎn)過錫時間，基本保持一致，以取得更均勻的表面效果。

2???????噴霧作業(yè)時注意噴嘴的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB板面。

2???????應(yīng)用去油、去水并經(jīng)冷卻處理的壓縮空氣噴霧，壓縮空氣壓力需維持穩(wěn)定，以免發(fā)泡高度不穩(wěn)定，當(dāng)發(fā)現(xiàn)助焊劑變渾或液體中有懸浮物時，應(yīng)及時清除糟內(nèi)助焊劑，清洗助焊劑容器，更換助焊劑。

三、包裝方式

常規(guī)包裝：塑料桶，20L/桶

?

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?ˉ 合 明 科 技 ˉ

合明805免洗助焊劑技術(shù)參數(shù)

?

?

?

ˉ 合 明 科 技 ˉ