清洗制程的材料兼容性問題

文章來源：IPC-CH-65B CN 第4節(jié) 4.1

文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀： IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導(dǎo)體、PCB線路板

負(fù)責(zé)清洗制程的工程師必須意識到可能發(fā)生的材料兼容性問題?？紤]的因素有電路板的層壓板、表面處理、元器件、金屬合金、粘合劑的粘接強(qiáng)度、部件標(biāo)識、塑料、組裝時材料的組合和配置以及夾裹污染物的影響。其他因素也必須考慮到，例如清洗材料的化學(xué)特性、清洗溫度、沖擊能量和清洗制程的接觸時間，包括返工周期。所有這些因素可能發(fā)生交互作用，對如今應(yīng)用越來越廣泛的電路板、元器件引腳表面處理和焊接材料特別具有挑戰(zhàn)性。找出與材料兼容性風(fēng)險相關(guān)的每一種和每組可能因素的組合的數(shù)據(jù)難度非常大。

材料兼容性注意事項(xiàng)

設(shè)計清洗工藝時的關(guān)鍵性的材料兼容性注意事項(xiàng)是元器件、組裝材料、清洗劑、清洗工藝中應(yīng)用的沖擊能量，預(yù)計的工藝時間、溫度和設(shè)備設(shè)計?？赡苡绊懬逑垂に囆Ч那逑匆蛩匕ㄇ逑磩?、洗滌槽的液體濃度、帶入助焊劑的量、清洗設(shè)備、噴淋壓力、流體流量、速度和工藝溫度。這些相同的因素可能會影響材料的兼容性。由于槽中積累的污染物可能來自于不兼容的材料，也可能要依據(jù)清洗槽的使用時間考慮發(fā)生的相互作用。

清洗工藝的效果

影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)?？赡苁芮逑垂に噰?yán)重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標(biāo)簽、器件標(biāo)識、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學(xué)品保留SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其他必須在清洗工藝中清除的物質(zhì)）。

可靠性注意事項(xiàng)

為確保印制電路組件的可靠性，要求了解制造電子元器件和組件的原材料性能及特點(diǎn)。選擇助焊劑、焊膏、粘合劑、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其他普通互連的材料時，鑒別清洗工藝對外觀質(zhì)量甚至整個元器件結(jié)構(gòu)潛在的負(fù)面影響是成功的工程設(shè)計的基本原則。在不同的情況下物料的實(shí)際性能可以與理論或者預(yù)期的性能不同。不同批的物料性能有差異，并可能影響物料的兼容性。應(yīng)該測試影響物料實(shí)際性能的因素如清洗劑、清洗時間、清洗溫度、清洗數(shù)量、沖擊能量來了解物料之間的相互作用。

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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供**的援助。

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