天準?TZDI?系列激光直接成像設備，采用亞微米級精密驅控平臺、全新一代?DMD?控制技術以及光學成像設計，融合天準視覺算法、融合標定、補償算法等技術，以確保更高的成像質量、產能及對位精度。適用于剛性板領域的雙面板、多層板、HDI?板，以及?FPC、IC?載板的影像轉移。

產品特點：

·兼容內外層/?防焊制程的各種干濕膜/?油墨類型

·適用高精度防焊油墨應用場景

·適用于不同類型樣板需求較多的客戶

產品參數(shù)：

平臺類型：雙臺面

基板尺寸(mm)：600×660(?選配550×610,?630×810)

焊橋/開窗度(μm)：50/50

產能：50?s/?面@300mj/cm2

*建議線寬/?線距與干膜型號、工藝條件有關，具體以實際為準

**?環(huán)境溫度?22±2℃

***?環(huán)境濕度?55±5%

****?潔凈度?10000?級