天準(zhǔn)?TZDI?系列激光直接成像設(shè)備，采用亞微米級(jí)精密驅(qū)控平臺(tái)、全新一代?DMD?控制技術(shù)以及光學(xué)成像設(shè)計(jì)，融合天準(zhǔn)視覺(jué)算法、融合標(biāo)定、補(bǔ)償算法等技術(shù)，以確保更高的成像質(zhì)量、產(chǎn)能及對(duì)位精度。適用于剛性板領(lǐng)域的雙面板、多層板、HDI?板，以及?FPC、IC?載板的影像轉(zhuǎn)移。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

·運(yùn)用于高端IC?substrate

·高解析

·高對(duì)位精度

產(chǎn)品參數(shù)：

平臺(tái)類(lèi)型：雙臺(tái)面

基板尺寸(mm)：630×660

極限解析(μm)：6

產(chǎn)能：30?s/?面@20mj/cm2

*?建議線寬/?線距與干膜型號(hào)、工藝條件有關(guān)，具體以實(shí)際為準(zhǔn)

**?環(huán)境溫度?22±1℃

***?環(huán)境濕度?55±5%

****?潔凈度?10000?級(jí)