電鍍測(cè)厚儀thick800是檢測(cè)電鍍加工企業(yè)金屬鍍層厚度儀器，電鍍測(cè)厚儀thick800原理是x射線熒光光譜儀技術(shù)，x射線能量穿過金屬鍍層的同時(shí)，金屬元素電子會(huì)反射穩(wěn)定的能量波。通過半導(dǎo)體檢測(cè)器測(cè)出光譜信息，現(xiàn)代計(jì)算計(jì)算得出含量。以此原理設(shè)計(jì)的膜厚測(cè)試儀也可稱為膜厚測(cè)量?jī)x，又稱金屬涂鍍層厚度測(cè)量?jī)x，x射線熒光鍍層測(cè)厚儀，也是薄膜表層金屬元素分析儀，膜厚測(cè)試儀具有分析速度快，操作簡(jiǎn)單，檢測(cè)精度高，電腦一鍵測(cè)試等有點(diǎn)，目前市場(chǎng)上最普遍使用的都是無損薄膜X射線熒光鍍層測(cè)厚儀

金屬鍍層膜厚儀Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可**定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加**
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析檢出限可達(dá)2ppm，最薄可測(cè)試0.005μm。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.1%
長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性可達(dá)0.1%
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。

天瑞儀器膜厚測(cè)試儀thick800a圖譜

某知名國(guó)外品牌鍍層測(cè)厚儀圖譜，不清晰，元素譜線干擾嚴(yán)重

膜厚測(cè)試儀thick8000

 Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型高端儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

2、性能優(yōu)勢(shì)

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
**的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
**的圖像識(shí)別 
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果

3、技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時(shí)檢測(cè)元素：最多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，最薄可測(cè)試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV
采用**的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，最小孔徑達(dá)0.1mm，最小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s **速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

銅鍍鎳測(cè)試圖譜：

銅鍍鎳測(cè)試結(jié)果：

重金屬及槽液雜質(zhì)檢測(cè)解決方案

    電鍍，就其本質(zhì)，就是通過電化學(xué)的方法，將一種金屬或金屬化合物鍍覆到基體上的工藝。電鍍的基本原材料就是鋅、鎳、銅、鉻及金、銀等重金屬。由于電鍍?cè)?，這些金屬是不能完全變成我們所需要的鍍層，其中有相當(dāng)部分將變成污染物存在于電鍍廢水中、污泥中，也有部分氣化形成有害氣體，形成對(duì)環(huán)境的重金屬污染。為了滿足電鍍行業(yè)污染物重金屬的測(cè)試天瑞儀器有限公司特別推出edx1800b用于電鍍液測(cè)試：

某電鍍廠樣品檢測(cè)案例：

某電鍍廠電鍍液測(cè)試圖譜：

測(cè)試結(jié)果，重復(fù)性非常好，媲美化學(xué)手段。