TJ6050薄膜/離型紙/麥拉片激光切割微小孔加工

薄膜激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn),聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級,從而對材料的微處理更具優(yōu)勢,切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工。可將激光設(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上，應(yīng)用激光技術(shù)在銅箔、鋁箔、銀箔等金屬箔以及OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。

同是激光加工小孔方法 不同的特點(diǎn)：

1、直接打孔：

利用聚焦透鏡直接打孔，孔大小，圓度取決激光光斑大小及圓度，孔的大小不易控制。只能適合較小的孔。孔徑0.05-0.6mm左右。

2、切割打孔：

直接打孔的方法只能適合較小的孔。如需較大的孔需要采用XY運(yùn)動(dòng)平臺來實(shí)現(xiàn)，孔內(nèi)壁光潔度較差，精度較差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。

3、工件旋轉(zhuǎn)打孔：

孔內(nèi)壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，但只能打單一孔。打孔范圍，孔徑0.05-3mm左右。適合圓形同軸零件打孔，可打角度孔。

4、光束旋轉(zhuǎn)打孔：

打孔時(shí)工件不動(dòng)，孔的大小由光束旋轉(zhuǎn)器控制，打孔孔內(nèi)壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，由XY運(yùn)動(dòng)平臺來實(shí)現(xiàn)位置定位，可打多孔。是目前世界上**的微孔加工技術(shù)。

梁工

?